[实用新型]一种低热阻高绝缘金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201020660742.4 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202029463U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李国法;刘茜;张家骥;刘沛然 | 申请（专利权）人： | 新高电子材料（中山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;C09J163/00;C09J133/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低热 绝缘 金属 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种低热阻高绝缘金属基覆铜板，其特征在于：包括导电金属层铜箔(1)，在所述的导电金属层铜箔(1)上涂布有导热聚酰亚胺层(2)，在所述的导热聚酰亚胺层(2)上涂布有导热胶黏剂层(3)，在所述的导热胶黏剂层(3)上压覆有散热金属层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻高绝缘金属基覆铜板，其特征在于所述的导电金属层铜箔(1)为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为0.5Oz-5Oz。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻高绝缘金属基覆铜板，其特征在于所述导热聚酰亚胺层(2)的厚度为13um-50um。
4.根据权利要求1所述的一种低热阻高绝缘金属基覆铜板，其特征在于所述的导热胶黏剂层(3)为改性环氧树脂胶黏剂层或改性丙烯酸酯胶黏剂层，其厚度为13um-50um。
5.根据权利要求1所述的一种低热阻高绝缘金属基覆铜板，其特征在于所述的散热金属层为铝板、铜板、铁板，厚度0.2mm-5mm。
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