[实用新型]一种石英舟托无效
申请号: | 201020663563.6 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN201887030U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 伍林;潘建英;左亚兵 | 申请(专利权)人: | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214204 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种改良半导体芯片制造用装置,具体涉及一种在芯片制造过程中扩散工序进、出炉所用的舟托。
背景技术
目前,在半导体芯片制造过程中,所涉及扩散工序石英舟或碳化硅舟进、出炉或存放所用的工夹具,一股来说石英舟或碳化硅舟的存放处为石英管或碳化硅管或操作箱内,在石英舟或碳化硅舟的传递过程中所用的舟托的材质为不锈钢,导致在石英舟或碳化硅舟传递过程中造成石英舟或碳化硅舟金属离子的沾污,从而导致系统的沾污,影响制作产品的电参数,并且存在不易拿取的问题。
发明内容
发明目的:本实用新型的目的是为了克服现有工艺制作的不足,提供一种结构设计合理、实用性强的石英舟托。
技术方案:为了实现以上目的,本实用新型采用了这样一种石英舟托,包括托面、托底、石英柱,在所述托底与托面中间设置隔热面。
本实用新型所述托面与隔热面为上凹弧面,所述托底为下凹弧面,它们之间通过石英柱固定连接。
本实用新型所述隔热面至少为一个。
本实用新型所述托面一端设置有一开口遮挡面。
本实用新型所述托底、托面、隔热面以及石英柱材质为均质石英,其中托底、托面、隔热面的长度、孤度、厚度可以根据不同的石英舟或碳化硅舟的长度、孤度、重量进行调整,并且石英柱的直径可以根据不同的石英舟或碳化硅舟的重量进行调整。
有益效果:本实用新型石英舟托结构设计合理、实用性强、可操作性强,应用范围广泛,本舟托所运用的材质为均质石英,便于清洗,可以最大程度的减少石英舟或碳化硅舟在传递或存放过程中所导致的沾污。
附图说明
图1为本实用新型石英舟托的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种石英舟托,包括托面1、托底4、石英柱2,在所述托底4与托面1中间设置隔热面3,所述托面1与隔热面3为上凹弧面,所述托底4为下凹弧面,它们之间通过石英柱2固定连接,所述隔热面3至少为一个,所述托面1一端设置有一开口遮挡面5,所述托底4、托面1、隔热面3以及石英柱2材质为均质石英,其中托底4、托面1、隔热面3的长度、孤度、厚度可以根据不同的石英舟或碳化硅舟的长度、孤度、重量进行调整,并且石英柱2的直径可以根据不同的石英舟或碳化硅舟的重量进行调整。在阅读了本实用新型之后,本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所述权利要求所限定的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造