[实用新型]一种打标载盘无效
申请号: | 201020664630.6 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN201922654U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 何基常;房振东 | 申请(专利权)人: | 铜陵嘉禾电子科技有限公司 |
主分类号: | B41J13/08 | 分类号: | B41J13/08;B41J2/435 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打标载盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶体谐振器的打标装载装置。
背景技术
石英晶体谐振器电子元件字符标识有油墨标识和激光标识两种方法。但印字油墨中含铅,不符合环保要求,目前,字符标识主要是用激光标识机进行激光标识。要使每个产品的激光标识位置准确,必须把晶体放到加工好的载盘中,再把载盘放到调整好的平台上,进行激光标识。要把晶体一个一个地放到打标载盘上,是一项费时费力的工作。生产效率低下,工资成本上升,直接影响到企业的经济效益。因此,如何节约人力资源,提高劳动生产效率,降低生产成本,是公司迫切需要解决的问题。
目前,激光打标的上料主要是靠人工上料,激光打标机工作时,需要 4个人来配合上料,才能满足要求,劳动效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的就是解决晶体谐振器打标上料效率低的问题,提供一种打标载盘。
本实用新型采用的技术方案是:一种打标载盘,其特征是它是盘体上设有若干个平行的载道,每个载道两侧内壁上部设有伸出的平行凸条,用于支撑晶体谐振器,并使晶体谐振器引脚位下凸条下部载道内。
采用上述技术方案,晶体谐振器可通过振动上料装置直接上料到打标载盘内,并在打标载盘内的载道排列,上料打标,大大节约了人工成本,提高了企业经济效益。
附图说明
图1为本实用新型结构主视图。
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
一种打标载盘,如图1、图2所示,它是盘体1上设有若干个平行的载道2,每个载道2两侧内壁上部设有伸出的平行凸条3,用于支撑晶体谐振器,并使晶体谐振器引脚位下凸条3下部载道内。
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