[实用新型]陶瓷滤波器无效
申请号: | 201020664855.1 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN201893430U | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 陈琳琳;王健;李君 | 申请(专利权)人: | TDK大连电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 于忠晶 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷滤波器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种滤波器。
背景技术
陶瓷滤波器主要应用在手机通信系统中,能有效的将频率限定在一定范围内。近年来,随着无线通信的快速发展,无线通信基站和手机通信系统对于滤波器提出更高的要求。在手机系统中,特别要求滤波器要体积小,重量轻,同时要适宜大批量生产,节约成本。目前,广泛采用损耗较低具有高介电常数的陶瓷材料作超小型滤波器。正是由于这些特殊要求,对手机系统中的滤波器设计精度提出了更高的要求。通常陶瓷滤波器是在陶瓷介质块表面设置凸起图案构成回路,这样会降低产品的精度,也容易磨损。
发明内容
为克服上述缺点,本实用新型提供了一种采用表面有特定形状凹槽构成回路的陶瓷滤波器,能够提高产品的精度和耐磨性。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种陶瓷滤波器,包括陶瓷介质块和金属导电膜,陶瓷介质块的正面上半部分及背面和两侧面均设有未覆盖金属导电膜的断路区,陶瓷介质块的其余部分均覆盖有金属导电膜,在所述陶瓷介质块正面的上半部分设置有三个长方型凹槽,长方型凹槽内覆盖有金属导电膜。
在所述陶瓷介质块的正面上半部分位于三个长方形凹槽的下方设置有一个扁条型凹槽,扁条型凹槽在水平方向上的长度与三个长方型凹槽在水平方向上排布的长度总和相同。
所述扁条型凹槽内形成的空腔为“凹”字型并覆盖有金属导电膜。
在三个所述长方型凹槽的底面分别相应设置有三个圆形通孔,三个圆形通孔上端与三个长方型凹槽底面相通并且小于所述长方型凹槽底面的宽度,三个圆形通孔的下端直通所述陶瓷介质块的底面。
在三个所述圆形通孔中位于中间的是同心变径圆形通孔,其下端比上端的直径大,而其余两个所述圆形通孔上下端的直径相同且与所述同心变径圆形通孔的上端直径相同,三个所述圆形通孔内壁均覆盖有金属导电膜。
所述陶瓷介质块的尺寸为2×2.5×1.2毫米。
本实用新型的有益效果是与通常在陶瓷介质块表面设置凸起图案构成回路不同,而是在陶瓷介质块表面设置特定的凹槽结构并将金属导电膜涂覆在凹槽内,这样不但提高了产品的精度,还能大大减少金属导电膜的磨损,提高滤波器的耐磨性和稳定性。本实用新型的优点是超小超薄,损耗低,耐磨损,稳定性好,精度高,价格低廉。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型进一步说明。
图1为陶瓷介质块的主视图。
图2为陶瓷介质块的俯视图。
图3为陶瓷介质块的仰视图。
图4为陶瓷滤波器的主视图。
图5为陶瓷滤波器的后视图。
图6为陶瓷滤波器的右视图。
图7为陶瓷滤波器的左视图。
图中1.长方型凹槽,2.陶瓷介质块,3.扁条型凹槽,4.圆形通孔,5.断路区。
具体实施方式
结合图1、图2和图3所示,在所述陶瓷介质块2正面的上半部分设置有三个长方型凹槽1;位于三个长方形凹槽1的下方设置有一个扁条型凹槽3,扁条型凹槽3在水平方向上的长度与三个长方型凹槽1在水平方向上排布的长度总和相同,所述扁条型凹槽3内形成的空腔为“凹”字型;在三个长方型凹槽1的底面分别相应设置有三个圆形通孔4,三个圆形通孔4上端与三个长方型凹槽1底面相通并且小于所述长方型凹槽1底面的宽度,三个圆形通孔4的下端直通所述陶瓷介质块2的底面,在三个圆形通孔4中位于中间的是同心变径圆形通孔4,其下端比上端的直径大,而其余两个所述圆形通孔4上下端的直径相同且与所述同心变径圆形通孔4的上端直径相同;所述陶瓷介质块2的尺寸为2×2.5×1.2毫米。
如图4、图5、图6和图7所示,图中斜线阴影部分为涂覆金属导电膜的部分。如图4所示,在所述陶瓷介质块2正面的上半部分设置的三个长方型凹槽1和一个扁条型凹槽3内壁以及陶瓷介质块2正面的下半部分均覆盖有金属导电膜。如图5、图6和图7所示,在背面和两侧面均设有未覆盖金属导电膜的断路区5。
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