[实用新型]一种小型超薄蓝牙陶瓷天线无效
申请号: | 201020664859.X | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN201975506U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 郑永帅;于丽娟;李君 | 申请(专利权)人: | TDK大连电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 于忠晶 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型 超薄 蓝牙 陶瓷 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种天线,尤其是涉及一种蓝牙天线。
背景技术
近年来,无线通信技术迅猛发展,蓝牙技术广泛应用于手机、笔记本电脑、蓝牙耳机、无线鼠标、无线键盘等无线设备。为了便于携带,电子产品轻薄短小的需求也就成为市场的主流。
目前,常用的蓝牙天线的制造工艺有三种。一种是通过冲压将金属片附着在手机等无线设备的外壳上;一种是采用柔性线路板粘贴在支架上;还有一种是直接印刷到线路板上。而这些天线的缺点是结构复杂,尺寸较大,占用空间大。
发明内容
为克服以上蓝牙天线的缺点,本实用新型提供了一种小型超薄蓝牙陶瓷天线,较好适应了人们对蓝牙天线小型化的需求。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种小型超薄蓝牙陶瓷天线,采用陶瓷材料作为天线基材,所述天线基材为长方形平板状,在所述天线基材的顶面和背面均印有金属图案,底面印有与无线设备的电路板焊接的焊盘。
本实用新型的优点是直接将金属图案和焊盘印刷在天线基材上,结构简单,尺寸极小,厚度超薄,并且采用陶瓷材料作为天线基材,具有一致性好、损耗低、价格低廉的优点。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的底面图。
图中1.金属图案,2.天线基材,3.焊盘。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型一种小型超薄蓝牙陶瓷天线,采用陶瓷材料作为天线基材2,所述天线基材2为长方形平板状,在天线基材2的顶面和背面印有金属图案1。底面印有与无线设备的电路板焊接的焊盘3,如图2所示。
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