[实用新型]一种小型超薄蓝牙陶瓷天线无效

专利信息
申请号: 201020664859.X 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN201975506U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 郑永帅;于丽娟;李君 申请(专利权)人: TDK大连电子有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 大连星海专利事务所 21208 代理人: 于忠晶
地址: 116600 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型 超薄 蓝牙 陶瓷 天线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种天线,尤其是涉及一种蓝牙天线。

背景技术

近年来,无线通信技术迅猛发展,蓝牙技术广泛应用于手机、笔记本电脑、蓝牙耳机、无线鼠标、无线键盘等无线设备。为了便于携带,电子产品轻薄短小的需求也就成为市场的主流。

目前,常用的蓝牙天线的制造工艺有三种。一种是通过冲压将金属片附着在手机等无线设备的外壳上;一种是采用柔性线路板粘贴在支架上;还有一种是直接印刷到线路板上。而这些天线的缺点是结构复杂,尺寸较大,占用空间大。

发明内容

为克服以上蓝牙天线的缺点,本实用新型提供了一种小型超薄蓝牙陶瓷天线,较好适应了人们对蓝牙天线小型化的需求。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种小型超薄蓝牙陶瓷天线,采用陶瓷材料作为天线基材,所述天线基材为长方形平板状,在所述天线基材的顶面和背面均印有金属图案,底面印有与无线设备的电路板焊接的焊盘。

本实用新型的优点是直接将金属图案和焊盘印刷在天线基材上,结构简单,尺寸极小,厚度超薄,并且采用陶瓷材料作为天线基材,具有一致性好、损耗低、价格低廉的优点。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的底面图。

图中1.金属图案,2.天线基材,3.焊盘。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型一种小型超薄蓝牙陶瓷天线,采用陶瓷材料作为天线基材2,所述天线基材2为长方形平板状,在天线基材2的顶面和背面印有金属图案1。底面印有与无线设备的电路板焊接的焊盘3,如图2所示。

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