[实用新型]一种智能水晶面板无效
申请号: | 201020666543.4 | 申请日: | 2010-12-18 |
公开(公告)号: | CN201937903U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 龚建平;何勇 | 申请(专利权)人: | 惠州大景照明控制有限公司 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 水晶 面板 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能照明领域,具体涉及一种智能水晶面板。
背景技术
控制面板作为场景灯光亮度的控制设备,其外观、安全性、可靠性及使用寿命均影响这场景灯光的使用效果,因此确保控制面板安全、可靠并尽可能延长其使用寿命,对于使用者来说是非常重要的。现有控制面板大多采用轻触按键或机械开关,这种控制面板安装方便、价格便宜,但存在以下缺陷:1、由于机械开关在开关过程中会有机械损耗,且经长时间开关动作后触点容易磨损,影响使用寿命;2、现有控制面板的触点长期在空气中容易氧化,造成按键失效或接触不良,影响使用效果;3、现场应用时,现有控制面板的按键功能都是固定场景、固定回路,一旦确定就无法更改,若要控制多个回路在布线时就必需布多条回路线,造成线材浪费以及施工不便,在使用有过程中有一定的局限性。
当然,市面上还有部分控制面板内置红外遥控接收头,这种控制面板用户使用时会方便很多,但因红外遥控接收距离仅在8-10米的短距离范围内,在接收时遥控器信号时需对准接收头,这使得其使用时有方向限制、不够灵活,往往不能完全满足用户使用需求。
发明内容
本实用新型需解决的问题是提供一种美观、高效、稳定、能够实现智能化控制的水晶控制面板。
根据上述需解决的问题,本实用新型采取的技术方案为:提供一种智能水晶控制面板,包括操作界面和与操作界面信号连接的微处理器,以及与微处理器连接的电源转换模块和电容式触摸控制模块,所述操作界面为水晶玻璃操作界面,所述微处理器通过单片机IO口与电容式触摸控制模块输出端连接,电容式触摸控制模块输入端通过感应焊盘接收水晶玻璃操作界面的控制信号。
所述微处理器还连接有用于接收远程控制命令的总线通讯电路。总线通讯模块根据感应信号发送控制命令,实现远程控制。因此,本水晶面板的控制信号可由水晶玻璃感应或射频遥控产生。
具体的,所述电容式触摸控制模块包括一具有触摸感应功能的集成芯片。
所述总线通讯电路兼容RS485接口和DMX512接口。
相对于现有技术,本实用新型有益效果在于:
(1)所述水晶面板采用电容式触摸,无损耗,功耗小、寿命长;
(2)所述控制器具有高智能性,可远程控制,兼容RS485接口和DMX-512接口,通过总线通讯电路控制可灵活实现点控、群控、时间控制、场景控制、感应器自动控制及计算机集中控制;
(3)所述水晶面板采用低压控制,布线简单只需一根4芯网线、使用安全可靠;
(4)所述水晶面板采用射频遥控,距离远、无方向限制,方便灵活;
(5)所述水晶面板按键功能可现场编程,能够适用于各种场合。
附图说明
图1为所述水晶面板组成示意框图;
图2为所述水晶面板实施例电路原理示意图;
图3为所述水晶面板通讯电路原理示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本实用新型做进一步的详细描述:如图1、2、3所示,一种智能水晶控制面板,包括操作界面和与操作界面信号连接的微处理器,以及与微处理器连接的电源转换模块和电容式触摸控制模块,所述操作界面为水晶玻璃操作界面,所述微处理器通过单片机IO口与电容式触摸控制模块输出端连接,电容式触摸控制模块输入端通过感应焊盘接收水晶玻璃操作界面的控制信号。电容式触摸控制模块包括一具有触摸感应功能的集成芯片,该芯片具有SW端、GND端、OUT端、Csel端、Rosc端、VCC端,其SW端连接感应焊盘,OUT端直接和单片机IO口连接。微处理器还连接有用于接收远程控制命令的总线通讯电路。总线通讯模块根据感应信号发送控制命令,实现远程控制,因此,本水晶面板的控制信号可由水晶玻璃感应或射频遥控产生,总线通讯电路兼容RS485接口和DMX512接口,RS485接口和DMX512接口用于发送控制命令,进而实现远程智能控制。
本实用新型电路原理图如图2所示,DC电源经电容C7、C8、等组成的滤波电路后输出给触摸IC电路,稳压电路主要由电源集成芯片U4(MC34063)组成,经稳压电路后供给后续电路工作动力,提供给微处理器及相应的芯片。电容式触摸控制模块由一具有触摸感应功能的集成芯片U3及相应的外围电路组成,集成芯片U3具有SW端、GND端、OUT端、Csel端、Rosc端、VCC端,其SW端通过R2-R7连接感应焊盘,OUT端直接和单片机IO口连接,集成芯片U3Csel端通过电容C10接地。
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