[实用新型]带芯片单片式电容触摸屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触摸屏，尤其涉及一种带芯片单片式电容触摸屏。

背景技术

近年来，随着信息技术、无线行动通讯和信息家电的快速发展与应用，人们对电子产品的依赖性与日俱增。为了达到更便利、体积更小、更轻巧化以及更人性化的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标作为输入装置，转变为使用设置在显示屏幕前的触摸屏作为输入装置。其中，电容触摸屏具有透过率高、触摸施压不必用力、可以抵御恶劣的外界环境的优点，工作时还可以实现多个触摸点的同时探测，具有良好的应用前景。

现有的电容触摸屏一般包括覆盖板(触控面板)、感测电极基板和感测电极层；感测电极层设置在感测电极基板上，感测电极层包括多个沿着第一方向延伸的第一感测电极以及多个沿着第二方向延伸的第二感测电极，第一感测电极与第二感测电极相互交错形成感应阵列；各个第一感测电极之间互相电性不连接，各个第二感测电极之间互相电性不连接，第一感测电极与第二感测电极之间电性不连接；一般，为了降低第一、第二感测电极之间的寄生电容，还需在每个交错处将两个电极的宽度设置为最小。第一感测电极和第二感测电极一般由透明导电膜，如氧化铟锡薄膜经过图形化形成。另外一种电容触摸屏，为了达到更轻、更薄，并且降低制造成本的目的，将第一感测电极和第二感测电极均直接设置在覆盖板的内侧面，省去感测电极板，即单片式电容触摸屏。

当使用者以手指接触触控面板时，接触发生点处的第一感测电极、第二感测电极的电容发生变化，通过IC芯片的检测，就可以判断触摸的发生以及接触发生点的坐标。

上述的多个第一感测电极和第二感测电极与IC芯片之间，一般采用如下连接方式：第一感测电极和第二感测电极通过设置在感测电极基板周边非感应区域的周边连线连接到设置在边缘某处的连接端部上，再通过柔性线路板(FPC)外接到设置在硬质电路板的IC芯片上。

随着触控屏尺寸增大以及第一感测电极和第二感测电极数量的增多，第一感测电极和第二感测电极连接到IC芯片的外接连线数量也随之递增，因而上述方式需要在柔性线路板上增加外接连线的数量，将会导致以下问题：第一，增加了柔性线路板的宽度，使得柔性线路板在装配时的难度提高；第二，外接连线数量增加使得每个外接连线的宽度减小，因而降低了其可靠性；第三，增大了外接连线受到外界信号干扰的可能性。

另一方面，将IC芯片直接贴附在基板玻璃的COG(Chip on Glass)技术已经被广泛地应用在液晶显示器上，但目前这种COG技术并未在电容触摸屏上得到应用。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带芯片单片式电容触摸屏，这种带芯片单片式电容触摸屏的结构更加简化，并且在第一感测电极和第二感测电极数量增多的情况下，不需要增加柔性线路板上的连线数量，具有较好的可装配性、可靠性，以及减少装配空间，而且还可以采用比柔性线路板更加紧凑、简单的连接方式。采用的技术方案如下：

带芯片单片式电容触摸屏包括基板、感测电极层、周边连线和外接连线，基板的内侧面分为感应区域和周边区域，感测电极层设置在基板的感应区域上，感测电极层包括多个沿着第一方向延伸的第一感测电极以及多个沿着第二方向延伸的第二感测电极，第一感测电极与第二感测电极相互交错形成感应阵列，周边连线和外接连线均设置在周边区域上，每个周边连线的一端与一个第一感测电极或第二感测电极连接，其特征是：还包括IC芯片；IC芯片固定在周边区域上；IC芯片的内接端与周边连线的另一端连接，IC芯片的外接端与所述外接连线的内接端部连接。

所述基板既作为支撑感测电极层的感测电极极板，同时也作为该带芯片单片式电容触摸屏的覆盖板，使得电容触摸屏达到更轻、更薄，并且节约制造成本的目的。

上述IC芯片的内接端，指的是IC芯片对感应电极进行输出/输入的连接端口，而外接端，指的是IC芯片与外部电路连接的端口。上述的周边连线起到IC芯片与第一感测电极和第二感测电极的连接作用；而外接连线则起到IC芯片与外部电路的连接作用，一般包括：数据线、时钟信号线、中断信号线、地电压线，每个外接连线设置有内接端部和外接端部，其中内接端部与IC芯片的外接端连接，外接端部则可以通过柔性线路板(FPC)或者其他方式与外部电路进行连接。

在设置好IC芯片与周边连线、外接连线连接后，在周边区域上还覆盖一层保护胶层，起到保护作用，还起到紧固连接的作用。