[实用新型]组合封装式电容有效
| 申请号： | 201020669289.3 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202034779U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王仁军;徐性怡;肖安邦;杨卫通 | 申请（专利权）人： | 上海大郡动力控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/01 | 分类号： | H02J3/01;H02H9/00 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 李彦 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组合 封装 电容 | ||
【权利要求书】：
1.一种组合封装式电容，包括至少两个电容(1)，其特征是：还包括导线(2)，电容(1)之间通过导线(2)连接形成并联结构。
2.如权利要求1所述的组合封装式电容，其特征是：电容的数量有四个，分别为一个直流支撑电容(11)、一个尖峰吸收电容(12)和两个共模滤波电容(13)，直流支撑电容(11)和尖峰吸收电容互相并联，两个共模滤波电容(13)互相串联后再和尖峰吸收电容(12)并联。
3.如权利要求1所述的组合封装式电容，其特征是：两个共模滤波电容(13)之间的连线接地。
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