[实用新型]一种驱动裸片与贴片的兼容封装结构无效
| 申请号： | 201020670697.0 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201956344U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 庄加华 | 申请（专利权）人： | 厦门基德显示器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 兼容 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种驱动裸片与贴片的兼容封装结构，其特征在于：在芯片定位块(1)四周设有第一管脚焊盘(2)，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘(2)上，在管脚焊盘(2)的外围还设有一个贴片定位块(3)，贴片定位块(3)外设有第二管脚焊盘(4)，所述的第一管脚焊盘(2)通过铜箔走线电性连接于相应的第二管脚焊盘(4)。
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