[实用新型]一种LED射灯无效

专利信息
申请号: 201020671977.3 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN201916746U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 王平;毛建亮;黄永刚 申请(专利权)人: 王平
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V5/04;F21Y101/02
代理公司: 深圳市启明专利代理事务所 44270 代理人: 张信宽
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 射灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具,特别是一种LED射灯。

背景技术

LED射灯作为一种节能、高输出的光源被广泛应用于各种领域。正因为高的输出功率带来了更高的能量散失,这些散失的能量大部分转化为热能。这些热能若无法适时排出至外环境,会导致LED芯片的界面温度过高而影响发光强度和使用寿命。因此要提高LED的寿命,除应当降低LED模块的热阻抗还应当考虑LED外部散热问题。所述LED灯通常安装在LED灯罩的腔体内,所以外部散热也主要是从LED灯罩散热着手。有发明人曾公开了一项名为一种LED射灯(申请号:200820104119.3)的专利申请,所述LED射灯包括发光LED、LED驱动电路板和射灯外壳,所述射灯外壳内固设金属散热罩,发光LED固定在散热罩内,LED驱动电路板设置于散热罩与灯壳之间间隔的灯壳根部,LED驱动电路板通过导线与发光LED电连接。所述LED射灯采用灯壳内嵌设金属散热罩的结构,这样固设在散热灯罩底部的LED工作时产生的高热量能及时传导出去,增加了LED射灯的使用寿命。所述但是所述LED射灯需要在外壳内再嵌入一个金属散热罩提高了结构的复杂程度和成本,而且热量终究要通过外壳才能传导出去,散热效率是值得商榷的。因此,现有技术有进一步改进的需要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种LED散热灯具,能在保证散热效果的基础上降低成本,使灯体结构更加紧凑。

为了解决以上的技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:

一种LED射灯,包括外壳、驱动电源、铝基板、若干个LED灯体以及用于二次配光的透镜,所述驱动电源与LED灯体电连接,所述LED灯体通过铝基板固定在外壳内。所述外壳设有灯体容纳腔、电源容纳腔以及若干个环设在外壳外侧的蜂窝孔,所述铝基板固定在灯体容纳腔内,所述透镜扣合在灯体容纳腔外端面上,所述驱动电源固定在电源容纳腔内并通过导线与外界电连接,一尾盖扣合在电源容纳腔外端面上。

所述LED灯体固定在铝基板上,而所述铝基板固定在灯体容纳腔底面,而灯体容纳腔的外侧设有用于散热的蜂窝孔。通过这种结构能将LED灯体的热量有效的传导至蜂窝孔上,提高了散热效率,降低了系统复杂程度和成本。

优选于:所述透镜上设有与LED灯体数目相同的凸缘,所述凸缘顶端设有圆柱槽,所述圆柱槽恰好包裹住所述LED灯条。所述透镜有助于提升LED的出光效率、改变LED的光场分布的光学系统。

特别地,所述透镜为透镜模组。所述透镜模组可以进一步节省生产成本,实现产品品质的一致性,节省灯具机构空间,更容易实现“大功率”的特点。

优选于:所述灯罩和尾盖为复合陶瓷材料。

目前大功率的LED射灯产品,一般采用金属外壳,但是将散热面与LED正相电压直接导通,使金属外壳具有正电压,不利于安装和调试。虽然有绝缘漆作为保护,但是始终是一个安全隐患。所以在这里优选地采用复合陶瓷材料,所述材料的热传导效率高,而且有绝缘效果。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型取消了金属散热罩,直接将铝基板固定在外壳上,并且将所述外壳设计成蜂窝状的孔,可以提高散热效果;所述外壳优选地采用复合陶瓷材料,可以进一步提高LED射灯的电安全性和散热能力。

附图说明

图1为本实用新型一优选实施的方式的整体图;

图2为图1的爆炸图;

图3为图1的另一个爆炸图;

图4为图1的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本使用新型的非限定实施例做进一步详述:

一种LED射灯,包括外壳1、驱动电源6、铝基板4、LED灯体3以及用于二次配光的透镜5,所述驱动电源6与LED灯体3电连接,所述LED灯体3通过铝基板4固定在外壳1内。所述外壳1设有灯体容纳腔11、电源容纳腔12以及若干个环设在外壳外侧的蜂窝孔13,所述铝基板4固定在灯体容纳腔11底面上,所述透镜5扣合在灯体容纳腔11外端面上,所述驱动电源6固定在电源容纳腔12内并通过导线与外界电连接,一尾盖2扣合在电源容纳腔12外端面上。

结合图1、2,本实用新型不再采用内置的金属散热器,而是将铝基板4直接安装在外壳1内,这种结构同样能将热量很好的传导出去。特别地,可以将灯体容纳腔11底面应当尽量平整,以便与铝基板4有尽可能大的接触面积,从而提高传导效率。

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