[实用新型]一种化学机械研磨设备有效

专利信息
申请号: 201020674172.4 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN201998046U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 蒋莉;黎铭琦 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械 研磨 设备
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨设备,用于研磨晶圆,包括基座,其特征在于,还包括设置于所述基座上方的转台、修整器、研磨垫、研磨头、机械臂以及研磨垫更换装置,其中:

所述转台上方固定放置所述晶圆,所述晶圆的待研磨面朝上;

所述修整器位于所述转台旁;

所述研磨垫的研磨面朝下;

所述研磨头的下方固定所述研磨垫,能够带动所述研磨垫旋转;

所述机械臂的臂手下方固定所述研磨头,能够带动所述研磨垫移动;以及

所述研磨垫更换装置位于所述转台旁,包括废旧研磨垫收集装置和新研磨垫供应装置。

2.如权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述化学机械研磨设备包括多个转台。

3.如权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述研磨垫为圆形,且尺寸小于、等于所述晶圆的尺寸。

4.如权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述机械臂与所述研磨头之间还设置有压力调节装置。

5.如权利要求4所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述压力调节装置包括压缩空气喷头、及设置于所述压缩空气喷头上的压力调节阀。

6.如权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述新研磨供应装置 内放置新研磨垫,在所述新研磨垫供应装置中设置有去离子水喷头,喷水方向对向所述新研磨垫。

7.如权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述转台上方还设置有清洗装置,包括去离子水喷管和研磨液喷管。 

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