[实用新型]键盘的组装改良结构

权利要求书

1.一种键盘的组装改良结构，由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一第一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一第二薄膜电路板、一导光膜片及数个接合件而一体组装；其特征在于：

该塑性垫片，是一覆设于该按键框板上的长方形片状元件，于该塑性垫片上穿设有复数个透孔，得以分别容设该接合件；

该数个接合件，分别为一塑性材质的螺栓状元件，各该接合件包括一头部及一杆部；

该按键框板，位设于该塑性垫片的底面，于该按键框板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；

该第一薄膜电路板，是位设于该按键框板底面的透光薄膜电路板，且其底面电性连结有数个发光二极管LED光源，于该第一薄膜电路板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；

该间隔绝缘板，是组设于该薄膜电路板下层的透光塑料软板，于该间隔绝缘板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；

该第二薄膜电路板，是位设于该间隔绝缘板底面的薄膜电路板，于该第二薄膜电路板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；

该导光膜片，是组装于该第二薄膜电路板底面的薄膜状导光组件，于该导光膜片上对应于各该接合件位置预设有复数个接合面，使该接合件的杆部底面得以穿经各该透孔后，且藉由高周波热熔接合于该导光膜片上的接合面位置，使该按键框板、第一薄膜电路板、间隔绝缘板、第二薄膜电路板及导光膜片等薄形层状堆栈组件予以熔接成一体构造。

2.根据权利要求1所述的键盘的组装改良结构，其特征在于：该透光键帽是一呈方形的透光按压组件，该键帽底面对应枢接于该架桥顶缘的枢轴位置，且该架桥底缘的枢轴对应枢接于该按键框板上对应的承接槽位置，得以组构成薄形架桥式键盘按压构造。

3.根据权利要求1所述的键盘的组装改良结构，其特征在于：于该塑性垫片上组设有复数个弹性组件，得以藉由该弹性组件而向上顶掣该透光键帽，且该弹性组件受按压而向下触动导通该薄膜电路板以产生按键讯号。

4.根据权利要求1所述的键盘的组装改良结构，其特征在于：于该间隔绝缘板、第一、二薄膜电路板及导光膜片上的透孔均是相同大小的孔径，而其仅适由该接合件的杆部穿设，且该等透孔的孔径均是小于该塑性垫片的透孔的孔径。

5.根据权利要求1所述的键盘的组装改良结构，其特征在于：于该接合件的头部底面与杆部间构成一环状的压合面，且该压合面压掣于该按键框板的透孔周缘位置。

6.根据权利要求1所述的键盘的组装改良结构，其特征在于：于该第一薄膜电路板上对应该透光键帽的中心点位置分别形成有一电路的断路点，且于该第二薄膜电路板对应该透光键帽的中心点位置分别形成有一电路的导接点，而各该导接点与该间隔绝缘板上的对应间隔孔及第一薄膜电路板上的断路点上下对应设置，使该第一薄膜电路板、间隔绝缘板及第二薄膜电路板组构成多层薄膜电路结构。