[实用新型]机顶盒无效
| 申请号： | 201020674390.8 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201887907U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李木平 | 申请（专利权）人： | 李木平 |
| 主分类号： | H04N21/41 | 分类号： | H04N21/41;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机顶盒 | ||
【权利要求书】：
1. 一种机顶盒，包括外壳、设置于所述外壳内的主板及设置于所述主板上的CPU芯片，其特征在于，所述CPU芯片上还固定有散热片。
2. 如权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片包括贴设于所述CPU芯片上方的基座以及从所述基座上方延伸出的散热叶片。
3. 如权利要求2所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片通过卡设于所述散热叶片之间的间隙中的弹性部件固定于所述CPU芯片上，所述弹性部件两端分别固定于所述主板上。
4. 如权利要求3所述的机顶盒，其特征在于，所述弹性部件为弹簧，所述弹簧两端分别通过弹簧扣固定于所述主板上。
5. 如权利要求1至4中任一项所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片材质为铝。
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