[实用新型]一种二极管安装工具有效
| 申请号： | 201020674634.2 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201904313U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈云;姚炯;黄宗浩;许晓芳;王伟珍 | 申请（专利权）人： | 松下电工神视电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;郭迎侠 |
| 地址： | 215009 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 安装 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种二极管安装工具，设有容纳并夹持二极管的足部的夹具孔，其特征在于：所述夹具孔的上方设有用来吸附所述二极管的足部的磁铁。
2.根据权利要求1所述的二极管安装工具，其特征在于：所述夹具孔的上方设有安装槽，所述磁铁容置于所述安装槽内。
3.根据权利要求2所述的二极管安装工具，其特征在于：所述安装槽与所述夹具孔相通。
4.根据权利要求1所述的二极管安装工具，其特征在于：所述磁铁为一块，设置于两个所述夹具孔的上方。
5.根据权利要求1所述的二极管安装工具，其特征在于：每个所述夹具孔的上方均设置一块所述磁铁。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的二极管安装工具，其特征在于：所述磁铁为永久磁铁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
