[实用新型]一种LED散热结构无效
| 申请号： | 201020674696.3 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201946633U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 闫冬 | 申请（专利权）人： | 新蔡县吉禾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 韩天宝 |
| 地址： | 463500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED散热结构，包括散热基板和至少两个LED芯片，其特征在于：每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块，相邻散热块之间具有散热间隙。
2.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于：所述散热块为铜质散热块，铜质散热块与相应LED 芯片之间设有铜锡粘接层。
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