[实用新型]圆铜包铝自粘性漆包线有效
申请号: | 201020675088.4 | 申请日: | 2010-12-21 |
公开(公告)号: | CN202003708U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 邱仑;母朝柏 | 申请(专利权)人: | 深圳通发双金属材料有限公司 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆铜包铝 粘性 漆包线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种线材,尤其特别是指一种用于电磁线方面的圆铜包铝自粘性漆包线。
背景技术
自粘性漆包线作为现有一种特种漆包线,所述的自粘性漆包线是由将被绕制的线圈绕制于被加工的芯杆后,经过加热或溶剂处理后即可粘合成型的。由于该种特种漆包线特殊加工性能使绕制的线圈的制造更为简便易行,故被广泛应用于各种形状复杂或无骨架的电磁线的制造方面。由于所述的铜具有导电性能好、延伸性好以及加工简单等特点,现有大部分的导体都是采用纯铜作为导体制成自粘性漆包线,但由于现有铜资源比较紧张以及铜价比较高,导致所述的自粘性漆包线的对铜资源消耗比较大,成本比较高以及重量比较重。
实用新型内容
本实用新型技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可减少对铜资源消耗小、成本低以及质量轻的圆铜包铝自粘性漆包线。
为了实现上述技术目的,本实用新型所提供一种圆铜包铝自粘性漆包线,用于电磁线方面的,其包括包覆焊接形成的金属导体以及均匀涂覆于金属导体外表面的绝缘层。
依据上述主要技术特征,所述的金属导体包括铝芯以及包覆焊接于铝芯外表面的铜层。
依据上述主要技术特征,所述的铜层是由铜线或铜带绕制于铝芯外表面的通过包覆焊接及物理拉伸形成的层体。
依据上述主要技术特征,所述的绝缘层包括均匀涂覆于铜层外表面的自粘漆通过包覆焊接形成的基漆层以及粘接于基漆层外表面的包覆焊接形成的自粘层。
本实用新型的有益技术效果:因本技术方案中的自粘性漆包线是采用包覆焊接形成的金属导体以及均匀涂覆于金属导体外表面的绝缘层,经过物理化学作用后、冷却后自行固定成型的,又由于所述的漆包线是由铝芯与铜层形成的金属导体及由自粘层及基漆层形成的绝缘层包覆而成的,避免整个漆包线中的导体全部都采用纯铜,从而达到有利于减少对铜资源消耗小,成本低以及质量轻的目的。
为对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下:
附图说明
图1为本实用新型中圆铜包铝自粘性漆包线的示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示,下面结合一种实施例来说明本实用新型所提供一种圆铜包铝自粘性漆包线,用于制作电磁线方面的,其包括包覆焊接形成的金属导体 以及均匀涂覆于金属导体外表面的绝缘层。
所述的金属导体包括铝芯1以及包覆焊接于铝芯1外表面的铜层2。所述的铜层2是由铜线或铜带绕制于铝芯1外表面的通过包覆焊接及物理拉伸形成的层体。所述的绝缘层包括均匀涂覆于铜层2外表面的自粘漆通过包覆焊接形成的基漆层3以及粘接于基漆层3外表面的包覆焊接形成的自粘层4。
所述的铜层2包覆于铝芯1外表面,通过包覆焊接的方式形成冶金原子的方式有机结合,然后通过物体拉伸形成所述的金属导体,然后通过放线及冷却,将所述的自粘漆涂敷于所述的金属导体的外表面,烘干后形成基漆层3,烘焙干燥后,再将自粘漆涂敷于基漆层3的外表面,使自粘漆与基漆层3相互融流粘结,进行物理化学作用,冷却后自行固定成型的圆铜包铝自粘性漆包线。现有技术中缩醛类树脂、环氧类树脂、聚脂胺树脂及其它类树脂漆均可为本技术方案中的自粘漆使用。基于上述既具备了以纯铜线为导体延伸性好,导电率好,易如加工等的优点,同时也克服了纯铜线导体重量重,成本高的不足。
综上所述,因本技术方案中的自粘性漆包线是采用包覆焊接形成的金属导体以及均匀涂覆于金属导体外表面的绝缘层,经过物理化学作用后、冷却后自行固定成型的,又由于所述的漆包线是由铝芯1与铜层2形成的金属导体及由自粘层4及基漆层3形成的绝缘层包覆而成的,避免整个漆包线中的导体全部都采用纯铜,从而达到有利于减少对铜资源消耗小,成本低以及质量轻的目的。
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