[实用新型]多晶片发光二极管模组

权利要求书

1.一种多晶片发光二极管模组，其特征在于，包括：散热支架、反射罩、印刷电路板及封装层，所述散热支架的两对边分别设置有两相互对称的挡板，两所述挡板之间形成装配槽，所述印刷电路板上设置有至多个发光二极管芯片，所述印刷电路板收容于所述装配槽内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩的中央处开设有透光孔，所述反射罩扣合于所述装配槽内并抵压于所述印刷电路板上，所述透光孔正对所述发光二极管芯片，所述封装层涂覆于所述反射罩上并覆盖封装所述装配槽。

2.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述反射罩具有沿所述印刷电路板方向凸伸的呈漏斗形的罩体，所述透光孔开设于所述罩体的底部。

3.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述罩体呈锥台形，所述透光孔位于锥台形的顶部。

4.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述罩体内还设置有一层反光膜。

5.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述罩体设置若干缝隙。

6.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：所述发光二极管芯片设置于所述印刷电路板的上表面，所述印刷电路板的下表面连接有一层散热层，所述印刷电路板通过所述散热层贴合于所述装配槽的底部。

7.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：两所述挡板的外侧均开设有散热槽。

8.如权利要求1所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：还包括有两装配盖，两所述装配盖装设于所述装配槽的两端并固定于所述挡板上。

9.如权利要求8所述的多晶片发光二极管模组，其特征在于：两所述装配盖上均设置有电源线孔，外界电源线穿过所述电源线孔与所述印刷电路板电连接。