[实用新型]一种散热器及具有子卡架构的设备

说明书

技术领域

本实用新型属于固定件领域，特别涉及一种散热器及具有子卡架构的设备。

背景技术

随着通信网络的发展，对传输的速率、信号的质量、存储的容量等等都提出了更高的要求，新的发展对PCB的集成度和芯片器件的功耗等方面的要求也更高。先进的计算机架构系统中引入了子卡架构的方法，通过子卡与母板的配合来增加PCB的集成度，随之而来的是出现了子卡和母板上芯片器件都需要散热器的情况，传统的散热解决方案可以通过对每个芯片单独粘贴散热器或单独使用螺柱弹簧结构或单独使用卡钩安装等方式来进行，但由于配高空间的限制，子卡倒扣在母板上时，子卡的芯片和母板的芯片或许处于同一垂直高度，或者子卡、母板上多个芯片同时需要散热器，这样的情况下出现了如下问题：多个相同芯片，每个芯片都要安装散热器，而芯片由于其特殊性，粘贴类的散热器会脱落致可靠性降低，需要使用带有固定结构的散热器，但使用硬连接的散热器会引起子卡和母板PCB的变形。

实用新型内容

为了解决现有技术中具有子卡架构的设备，使用硬连接的散热器会引起子卡和母板PCB的变形问题，本实用新型实施例提供了一种散热器及具有子卡架构的设备。

散热器1，包括散热器第一基板101和散热器第二基板102，散热器第一基板101和散热器第二基板102相互平行，且散热器第一基板101和散热器第二基板102之间设置有弹性部件106，当散热器第一基板101向散热器第二基板102靠近时，弹性部件106产生反作用力。

具有子卡架构的设备，包括如前述的散热器1、子卡4、母卡5、子卡4和母卡5配合的接插件插头2、子卡4和母卡5配合的接插件插座3、母卡5上的芯片7和子卡4上的芯片6，子卡4和母卡5平行放置，散热器1放置于母卡5上的芯片7和子卡4上的芯片6之间，子卡4和母卡5通过接插件插头2和接插件插座3配合安装固定。

子卡4和母板5上的芯片能共用同一个整体散热器1，保证芯片和散热器基体充分受压接触且不形成硬连接而引起PCB的变形。

附图说明

图1为本实用新型提供的散热器结构图；

图2为本实用新型提供的散热器三维结构图；

图3为本实用新型提供的散热器三维分解结构图；

图4为本实用新型提供的具有子卡架构的设备结构图；

图5为本实用新型提供的具有子卡架构的设备三维结构图。

具体实施方式

本实用新型提供的实施例是一种散热器1，如图1所示，包括散热器第一基板101和散热器第二基板102，散热器第一基板101和散热器第二基板102相互平行，且散热器第一基板101和散热器第二基板102之间设置有弹性部件106，当散热器第一基板101向散热器第二基板102靠近时，弹性部件106产生反作用力，作为优选的方案弹性部件106为弹簧。为了保证弹簧的位置固定问题，散热器第一基板101上铆接有压铆套环105，弹簧套在压铆套环105上，散热器第二基板102上与压铆套环105对应的位置设置有螺柱107，螺柱107散热器第二基板102垂直从压铆套环105内穿过，保证螺柱107在压铆套环105内能自由活动，螺柱107远离散热器第二基板102端涨翻，这样保证螺柱107不会从压铆套环105中滑出，在散热器第一基板101和散热器第二基板102相对的面上分别设置有鳍片，散热器第一基板101上的鳍片103和散热器第二基板102上的鳍片104为错齿结构，同时为了保证安装后，散热器第一基板101向散热器第二基板102靠近时，弹性部件106产生的反作用力能够形成散热器第一基板101和散热器第二基板102分开的作用力，鳍片采用非扣合结构，作为优选方案散热器第一基板101和散热器第二基板102的制作材料可以是铜或铝，散热器第一基板101和散热器第二基板102若采用铜质散热器基板方案，鳍片为焊接鳍片，散热器第一基板101和散热器第一基板101上的鳍片103焊接形成散热器基体，散热器第二基板102和散热器第二基板101上的鳍片104焊接形成散热器基体，若采用铝质散热器基板方案，散热器第一基板101和散热器第一基板101上的鳍片103采用铝材拉齿形式为一体结构，散热器第二基板102和散热器第二基板101上的鳍片104采用铝材拉齿形式为一体结构，散热器第一基板101和散热器第二基板102外轮廓为矩形，在散热器第一基板101靠近四个角的位置铆接有压铆套环105，这样可以使得弹簧产生的反作用力能够均匀的传递到散热器第一基板101和散热器第二基板102。散热器1三维结构图如图2所示，散热器三维分解结构图如图3所示。