[实用新型]一种基于BCD工艺的outbuf电路无效
申请号: | 201020676765.4 | 申请日: | 2010-12-23 |
公开(公告)号: | CN201956997U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 覃正才;吴大军;李冠林;李长虹;张建玲;刘启付;吕回;周承捷 | 申请(专利权)人: | 上海贝岭股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175;G09G3/36 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 bcd 工艺 outbuf 电路 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路,尤其涉及一种用于列驱动电路的基于BCD工艺(在同一芯片上制作双极管bipolar、CMOS和DMOS器件的单片集成工艺)的outbuf(输出缓冲)电路。
背景技术
在用于大尺寸TFT-LCD屏的列驱动电路(Source Driver)中,当采用HV(HighVoltage,高压)CMOS工艺开发时,由于该工艺提供的MOS管的阈值电压大、跨导小、导通电阻大,因此,对于大负载应用而言,其输出电路的面积会比较大。为了解决上述问题,业内人士开始利用BCD工艺中的LDMOS器件的跨导大、导通电阻小的特征,基于BCD工艺,开发用于大尺寸TFT-LCD屏的列驱动电路,从而减小输出电路的面积,缩小列驱动电路的面积。
Source Driver中实现数模转换功能的电路的系统框图如图1所示,其中,
电平转换电路1’(Level shifter)可以将低电压域的逻辑信号转换成模拟电压域的逻辑电压,其接收的数字输入信号一般有6bit和8bit等;
正电压D/A转换电路2’(POS DAC)和负电压D/A转换电路3’(NEG DAC)对应电平转换电路1’具有64个或者128种模拟输入电压,且电压范围分别为1/2VDDA-VDDA和0-1/2VDDA(VDDA为模拟电源);
两个电阻分压阵列4’(Gamma Voltage array)的电路结构一样,只是对应不同的D/A转换电路,其输入和输出电压也不一样,当对应正的D/A电路时,电阻分压阵列4’的输入电压范围为1/2VDDA-VDDA,并将在此范围下的64个或者128个电压,输出给正电压D/A转换电路2’;当对应负的D/A电路时,电阻分压阵列4’的输入电压范围为0-1/2VDDA,并将在此范围下的64个或者128个电压,输出给负电压D/A转换电路3’;
两个输出缓冲电路5’(outbuf)的输入电压分别为正电压D/A转换电路2’和负电压D/A转换电路3’输出的模拟电压,且输入电压范围为0.1V-VDDA-0.1V,经过输出缓冲电路5’缓冲后输出给LCD的TFT屏幕。
上述Source Driver的工作原理是,输入的Picture Data/6bit or 8bit(即图像信号/6bit或者8bit的数字信号)经过两个电平转换电路1’分别去控制正电压D/A转换电路2’和负电压D/A转换电路3’的选择开关,从而选择相应的模拟电压输出给输出缓冲电路5’,最后实现液晶屏的驱动。
一般,Source Driver中的输出缓冲电路主要输入一定gamma(伽马)电压,其电压范围可以从0.1V-VDDA-0.1V,然后输出电压去驱动TFT上的电容,从而对屏幕进行控制,所以输出缓冲电路的输入级应该为rail to rail(轨至轨)结构,以达到最大的信号摆幅;另外,由于输出驱动时需要大的瞬态电流以使得输出电压更容易建立,同时又希望取得小的静态电流,因此,输出缓冲电路的输出级为ClassAB(AB类)结构。
现有技术中输出缓冲电路的原理图如图2所示,NMOS管M1’、M2’和PMOS管M5’、M6’组成了rail to rail输入结构;MOS管M29’、M30’、M18’、M20’、M16’、M14’、M12’和M10’组成了ClassAB输出结构。电压INP为正端输入电压,其电压范围为(0.1V---VDDA-0.1V),电压INN为负端输入电压,电压OUT为驱动输出电压,应用中电压INN和电压OUT相接;电压VN1至VN5、VP1至VP5均为电流源偏置电压;VDDA为电压源,GNDA为模拟地。MOS管M27’、M28’是在大信号瞬态变化时,为输出负载提高大电流,从而提高输出的响应速度;在小信号时,不工作,从而不会影响环路的稳定性。电容C1’、C2’为补偿电容,图2中通过插入MOS管M12’、M18’作为共栅级结构的方法,来提高补偿电容所带来的零点的大小,从而有效地提高了电路的稳定性。
然而,在BCD工艺中,由于工艺中的高压器件的栅源(GS)或者栅衬(GB)耐电压小,所以上述电路用于BCD工艺下会出现的一些问题:
1、输入级的MOS管栅衬底击穿;当输入电压较低时,PMOS管M5’、M6’的栅衬会击穿,输入电压较高时,NMOS管M1’、M2’的栅衬底会击穿。
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