[实用新型]键合丝用包装盒

说明书

技术领域：

本实用新型涉及键合丝领域，具体讲是一种键合丝用包装盒。

背景技术：

键合丝为半导体封装的关键材料之一，目前主要有键合铜丝、键合铝丝和键合金丝这三种，而键合金丝以其化学性质稳定而被广泛应用于微电子工业领域。

目前的键合丝如键合金丝通常先采用缠绕的方式一圈圈绕在线轴上并使键合丝的端头粘接在线轴的顶端，待缠绕完毕后，再将缠绕有键合丝的线轴装于包装盒内。为便于包装，包装盒一般包括底座和套盖，为了减少线轴的晃动，套盖的顶壁一般与线轴的顶端端面相贴。而套盖的顶壁与线轴的顶端端面相贴后，套盖的顶壁则有可能挤压粘接在线轴顶端的键合丝的端头，在运输过程中，套盖的顶壁甚至会与键合丝的端头发生磨檫而使键合丝的端头从线轴的顶端脱落，最终影响键合丝的使用效果。

实用新型内容：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种有效保障键合丝使用效果，防止键合丝的端头受到挤压甚至从线轴上脱落的键合丝用包装盒。

为解决上述技术问题，本实用新型采用这样一种键合丝用包装盒：它包括底座和套盖，所述套盖的顶壁的底面设有2～4个向下的第一凸起，所述第一凸起的底面可与线轴的上轴檐的顶面相贴。

所述套盖的顶壁的底面还向下设有可插入线轴的中心孔内以加固线轴的圆形凸起。

所述圆形凸起的外圆周壁上设有2～4个可与线轴的中心孔内壁相贴的第二凸起。

所述第一凸起为3个，该3个第一凸起沿线轴的上轴檐均匀分布。

所述第二凸起为3个，该3个第二凸起沿圆形凸起的外圆周壁均匀分布。

所述3个第二凸起均与套盖的顶壁连为一体，所述3个第二凸起中任一第二凸起均与所述3个第一凸起中的一个第一凸起连为一体，所述3个第二凸起的底面均低于所述3个第一凸起的底面。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：由于所述套盖的顶壁上设有2～4个向下的第一凸起，所述第一凸起的底面可与线轴的上轴檐的顶面相贴，这样与线轴的上轴檐的顶面相贴的为第一凸起的底面，既能满足线轴的安装要求，减少线轴的晃动，又能避免盒体的顶壁直接与粘接在线轴顶端的键合丝的端头相贴，有效防止了键合丝的端头受到挤压、甚至从线轴上脱落的现象发生，最终有效保障了键合丝的使用效果。

作为改进，所述套盖的顶壁的底面还向下设有可插入线轴的中心孔内以加固线轴的圆形凸起，进一步减少了线轴的晃动。

作为进一步改进，所述圆形凸起的外圆周壁上设有2～4个可与线轴的中心孔内壁相贴的第二凸起，更进一步减少了线轴的晃动。

作为改进，所述第一凸起为3个，该3个第一凸起沿线轴的上轴檐均匀分布，这样上轴檐的顶面与3个第一凸起之间的相贴部位分布均匀，进一步减少了线轴的晃动。

作为进一步改进，所述第二凸起为3个，该3个第二凸起沿圆形凸起的外圆周壁均匀分布，这样线轴的中心孔内壁与3个第二凸起的外侧壁之间的相贴部位分布均匀，更进一步减少了线轴的晃动。

作为改进，所述3个第二凸起均与套盖的顶壁连为一体，所述3个第二凸起中任一第二凸起均与所述3个第一凸起中的一个第一凸起连为一体，所述3个第二凸起的底面均低于所述3个第一凸起的底面，便于制造成型。

附图说明：

图1是本实用新型的键合丝用包装盒的使用状态结构示意图。

图2是本实用新型的键合丝用包装盒的结构示意图。

图中所示：1、底座，2、套盖，2.1、第一凸起，2.2、圆形凸起，2.3、第二凸起，3、线轴，3.1、上轴檐。

具体实施方式：

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型的键合丝用包装盒，它包括底座1和套盖2。所述套盖2的顶壁的底面设有3个向下的第一凸起2.1，所述3个第一凸起2.1沿线轴3的上轴檐3.1均匀分布，所述第一凸起2.1的底面可与线轴3的上轴檐3.1的顶面相贴。

所述套盖2的顶壁的底面还向下设有可插入线轴3中心孔的上端内以加固线轴3的圆形凸起2.2。所述圆形凸起2.2的外圆周壁上设有3个可与线轴3的中心孔内壁相贴的第二凸起2.3，该3个第二凸起2.3沿圆形凸起2.2的外圆周壁均匀分布。