[实用新型]抗冲击的蜂窝流体加热装置有效
申请号: | 201020678583.0 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN201945034U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 李国平;丁晓鸿;陈保青 | 申请(专利权)人: | 深圳市振华微电子有限公司;李国平;丁晓鸿 |
主分类号: | F24H9/18 | 分类号: | F24H9/18 |
代理公司: | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人: | 陈鸿荫 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 冲击 蜂窝 流体 加热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及加热装置,尤其是涉及对包括流动的液体和流动的气流的流体实施加热的电阻式加热装置,特别是涉及用于电热吹风机的电阻式加热装置。
背景技术
现有技术的流体加热装置包括作为电阻式发热元件的镍丝和作为导热器件的云母块或者陶瓷块,所述镍丝固定安装在所述云母块或者陶瓷块似的。所述流体包括流动的液体和流动的气体。所述镍丝在电连接电源后发热,并将热量传导至所述云母块或者陶瓷块上,所述流体流过该流体加热装置后,吸收所述云母块或者陶瓷块上的热量,从而令流体被加热。比较的典型的应用就是将所述流体加热装置安装在吹风机上。
现有技术流体加热装置的所述云母块和陶瓷块都是易碎材料,令现有技术流体加热装置耐受机械冲击力的性能差,不适于用在振动的工作环境下,限制了现有技术流体加热装置的适用范围;而且,现有技术流体加热装置的所述云母块和陶瓷块的热效率较差;另外,现有技术流体加热装置的制造工序繁杂,制造成本高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于避免现有技术的不足之处而提出具备抗机械冲击能力、结构简单、热效率高的流体加热装置。
本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现:
设计、制造一种抗冲击的蜂窝流体加热装置,包括至少一片厚膜加热电阻和至少一个用导热金属材料制成的流体导热体。所述厚膜加热电阻固定联结所述流体导热体。所述厚膜加热电阻包括设置在底部的金属基板,烧结在该金属基板上的至少一层绝缘膜,以及烧结在最上层绝缘膜上的电极膜和电阻膜。所述电极膜电连接电阻膜。所述厚膜加热电阻还设置有至少一个贯穿该厚膜加热电阻的换热通孔。在所述流体导热体上也设置有贯穿该流体导热体的换热导流通孔,使该换热导流通孔与所述各换热通孔一一对应地联通。
为确保绝缘效果,所述厚膜加热电阻包括三层层叠烧结在一起的绝缘膜。
关于具体结构,所述厚膜加热电阻是扁片状圆柱体,所述流体导热体呈圆柱状。所述厚膜加热电阻的换热通孔包括设置在该厚膜加热电阻央的、并与该厚膜加热电阻同轴线的中央换热通孔,以及围绕该中央换热通孔设置的至少一个绕轴线换热通孔。相应地,所述流体导热体的换热导流通孔也包括设置在该流体导热体中央的、并与该流体导热体同轴线的中央换热导流通孔,以及至少一个围绕该中央换热导流通孔的、与所述绕轴线换热通孔一一对应设置的绕轴线换热导流通孔。
更为具体地,所述绕轴线换热通孔的横截面由所述厚膜加热电阻的两条径线,以及两条以该厚膜加热电阻轴心为圆心的不等径圆弧线围成;所述绕轴线换热导流通孔的横截面由所述流体导热体的两条径线,以及两条以该流体导热体轴心为圆心的不等径圆弧线围成。
为实施安装,所述厚膜加热电阻还包括至少一个贯穿该厚膜加热电阻的定位安装通孔;所述流体导热体还包括贯穿该流体导热体的、与所述定位安装通孔一一对应设置的定位通孔。具体而言,所述各定位安装通孔的轴线都位于一个以所述厚膜加热电阻的轴线为轴线的圆柱面上。
作为一种实施方案,所述流体加热装置包括两片各自的金属基板的底部分别固定联结所述流体导热体的厚膜加热电阻,令该流体导热体被夹在所述两厚膜加热电阻之间。
所述厚膜加热电阻还包括封盖着所述电阻膜和电极膜的一层玻璃釉。
用于制成所述流体导热体的导热金属材料是铝型材。用于制成厚膜加热电阻的金属基板的金属是不锈钢。
同现有技术相比较,本实用新型“抗冲击的蜂窝流体加热装置”的技术效果在于:
所述厚膜加热电阻和流体导热体都由金属材料制成,大大增强了所述蜂窝流体加热装置的耐受机械冲击性能;所述用导热金属材料制成的流体导热体令热交换效率提高,增强了所述蜂窝流体加热装置加热性能;本实用新型采用蜂窝结构,进一步提高了热交换效率,加快了流体的温升速度;所述蜂窝流体加热装置的结构简单,简化了制造工艺,降低了制造成本。
附图说明
图1是本实用新型“抗冲击的蜂窝流体加热装置”优选实施例的正投影主视示意图;
图2是图1中A-A方向剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示优选实施例作进一步详述。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市振华微电子有限公司;李国平;丁晓鸿,未经深圳市振华微电子有限公司;李国平;丁晓鸿许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020678583.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无需染色功能性仿毛色织面料
- 下一篇:一种一维纳米材料的制备方法