[实用新型]一种双界面IC卡有效
申请号: | 201020678885.8 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN202003381U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 朱杉 | 申请(专利权)人: | 国民技术股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 界面 ic | ||
技术领域
本实用新型涉及通信领域,尤其涉及一种可实现非接触式通信的双界面IC卡。
背景技术
在日常生活中,随着人们消费理念的逐步提高、支付手段的逐步发展,非接触支付方式已被越来越多的用户所接受,并且逐渐成为支付行业的主要模式之一。
非接触式IC卡的支付方式具有方便、快捷、时尚等诸多优势,随着非接触式IC卡被用户的普遍认可,该技术已被广泛应用于商业、交通、企业一卡通、餐饮、娱乐等诸多行业,颠覆了传统的支付模式,已逐渐成为大众消费者的首选。
然而,目前市场上的非接触卡在进行某些操作时必须到固定的场所进行才可,例如在需要对公交一卡通执行充值操作时,必须到固定的营业场所才可完成充值命令,这就大大限制了非接触式IC卡的应用,降低了非接触支付方式的灵活性。此外,由于现有的大部分非接触式卡片都没有接触端口,因此无法将卡片置入移动终端中进行远程操作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可实现非接触式通信的双界面IC卡。
本实用新型技术方案如下:一种双界面IC卡,包括双界面IC卡本体和卡套,所述双界面IC卡本体装配入所述卡套内,进行非接触式通信;
所述卡套包括卡套本体、以及布设在所述卡套本体上的天线和至少一个容纳腔;所述容纳腔内设置有至少两个导电件,所述天线与所述至少两个导电件电连接;
所述双界面IC卡本体上设置有至少两个导电触点,所述双界面IC卡本体装配入所述容纳腔时,所述导电触点与所述导电件形成电连接,所述双界面IC卡本体经所述导电件与所述天线形成电连接,进行非接触式通信。
进一步地,所述容纳腔为设置在所述卡套本体上的凹槽或者插槽。
进一步地,所述容纳腔上设有固定所述双界面IC卡本体的固定件。
进一步地,所述导电件为金属导电触点或者弹性金属导电簧片。
进一步地,所述双界面IC卡本体为微型SIM卡形状;或者,所述双界面IC卡本体为标准SIM卡形状。
本实用新型的有益效果是:提供一种新型双界面IC卡,通过在现有双界面IC卡上设置至少两个导电触点的方式形成本发明的IC卡本体,再与本发明的卡套相配合,通过卡套内置的天线实现无线通信,即实现双界面IC卡本体的非接触式通信。另外,在无需进行非接触式通信时,还可将IC卡本体装入移动终端完成一些远程充值等操作。此外,本实用新型技术方案还具有兼容性强、使用简便等优点。
附图说明
图1为本实用新型双界面IC卡的一种实现方式的构成示意图;
图2为本实用新型双界面IC卡的另一种实现方式的构成示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
如图1、图2所示,双界面IC卡包括双界面IC卡本体103及卡套100,双界面IC卡本体103装配入卡套100内,进行非接触式通信。其中,卡套100包括卡套本体101、以及布设在卡套本体101上的天线102和至少一个容纳腔104。容纳腔104内设置有至少两个导电件105,天线102与至少两个导电件105电连接,即天线102的两端分别至少与一个导电件105相连。双界面IC卡本体103上设置有至少两个导电触点106,双界面IC卡本体103装配入容纳腔104时,导电触点106与导电件105形成电连接,双界面IC卡本体103经导电件105与天线102形成电连接,进行非接触式通信。其中,卡套本体101的外形及大小可与标准双界面IC卡(例如ID-1卡)的外形及大小相同;容纳腔104的外形与尺寸应与待装配的双界面IC卡103的形状及尺寸相匹配,可参考Micro SIM卡等相关产品的要求来设计。
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