[实用新型]一种封闭框架的电镀工艺孔结构有效

专利信息
申请号: 201020678988.4 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN201942771U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 黄利军;陈俊敏;滕庆波 申请(专利权)人: 深圳市中兴新通讯设备有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/04
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 刘敏
地址: 518004 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封闭 框架 电镀 工艺 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于通讯机柜的封闭框架的电镀工艺孔结构。

背景技术

通讯机柜常要采用管材焊接后形成框架作为机柜的主体,框架通常表面要进行镀锌处理,但是焊接后形成的框架常常是一种封闭框架,而热镀锌过程中的温度往往在400度以上,这样电镀过程中封闭框架内部空气有可能剧烈膨胀造成管壁爆裂甚至引发安全事故,同时管材内表面也无法镀上锌。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种可排除电镀过程中内部空气剧烈膨胀造成管壁爆裂的封闭框架的电镀工艺孔结构。

本实用新型所采用的技术方案是:封闭框架的电镀工艺孔结构,所述封闭框架的交叉位置处开有一个以上工艺孔。优选在封闭框架的转角和/或死角位置处开有一个以上工艺孔。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在转角和/或死角、交叉位置处设置一个以上工艺孔,可以使内部表面也能电镀,并能避免电镀过程中封闭框架内部空气剧烈膨胀造成管壁爆裂而引起的危险,同时还能把内部的液体能更彻底的排出到封闭框架外部。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明:

图1为本实用新型具体实施方式的外形结构示意图;

图2为本实用新型具体实施方式的I局部放大内部示意图;

图3为本实用新型具体实施方式的II局部放大内部示意图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示,在封闭框架的交叉位置,开有多个电镀工艺孔1,这些电镀工艺孔在封闭框架放入电镀槽时,可在封闭框架内部的空气膨胀时迅速将空气排出到封闭框架外,同时也使得管壁内部表面在热镀锌过程中也能电镀,并且对处理完后也有利于锌液流出封闭框架外,避免沉积在角落造成锌的浪费。

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