[实用新型]LED灯无效
| 申请号： | 201020679279.8 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201934985U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄友民;刘宝妃 | 申请（专利权）人： | 上海富睿电气有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V17/12;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led | ||
1.一种LED灯，包括一散热元件、一灯头以及若干LED光源，其特征在于，所述LED灯还包括一陶瓷基板，其中所述LED光源设置于所述陶瓷基板上。
2.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括一驱动元件，其中所述陶瓷基板、散热元件以及所述灯头依次连接，所述LED光源、驱动元件以及所述灯头依次电连接。
3.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述散热元件包括一基板安置座和若干的散热片，所述基板安置座包括一基板安置面和一散热片安置面，其中所述基板安置面与所述陶瓷基板接合，所述散热片安置面设置有所述散热片。
4.如权利要求3所述LED灯，其特征在于，所述基板安置面与所述陶瓷基板嵌合。
5.如权利要求4所述LED灯，其特征在于，所述基板安置面具有一下凹面，所述基板安置面通过所述下凹面与所述陶瓷基板嵌合。
6.如权利要求3所述LED灯，其特征在于，所述基板安置座的基板安置面与所述陶瓷基板之间还涂布有一导热材料。
7.如权利要求6所述LED灯，其特征在于，所述导热材料为导热脂、导热胶或导热膏。
8.如权利要求3所述LED灯，其特征在于，所述基板安置座的基板安置面还通过若干紧固件与所述陶瓷基板连接。
9.如权利要求8所述LED灯，其特征在于，所述紧固件为螺栓或螺钉。
10.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括一灯罩，所述灯罩与所述散热元件连接，并包覆所述陶瓷基板。
11.如权利要求10所述LED灯，其特征在于，所述灯罩与所述散热元件胶合连接。
12.如权利要求10所述LED灯，其特征在于，所述灯罩的材料为玻璃或塑料。
13.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述LED光源为单个LED或LED阵列或LED模块。
14.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述灯头与所述散热元件螺接和/或胶合连接。
15.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述陶瓷基板还包括若干导线，所述导线设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源通过所述导线与所述驱动元件电连接。
16.如权利要求15所述LED灯，其特征在于，所述陶瓷基板还包括与所述导线连接的若干焊盘，所述焊盘设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源通过所述焊盘固定设置于所述陶瓷基板上。
17.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述陶瓷基板的材料为氧化铝或氮化铝。
18.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述散热元件的材料为铝、铝合金或陶瓷。
19.如权利要求1所述LED灯，其特征在于，所述散热元件具有一中空腔体，所述中空腔体用于装入所述驱动元件。
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