[实用新型]导电垫结构、芯片封装结构及主动组件数组基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导电垫结构,且特别是有关于一种具有非封闭图案的导电垫结构。

背景技术

随着液晶显示技术的快速发展，新一代的液晶显示器正朝着高亮度、广视角、反应速率快、高影像分辨率以及全彩化的方向发展。

一般而言，在液晶面板的周边电路区会设置多个导电垫，并利用异方性导电胶将驱动芯片黏合到导电垫上。如此，驱动芯片的凸块与液晶面板的导电垫之间能够藉由异方性导电胶中的导电粒子而导通。

图1A绘示为现有的导电垫结构的剖面示意图。图1B绘示为图1A的导电垫结构的俯视示意图。请同时参照图1A与图1B，现有的导电垫结构100包括：导电垫102与设置于导电垫102上的多个封闭的环状凸肋104。异方性导电胶P则置于导电垫结构100与驱动芯片106的凸块108之间。异方性导电胶P由导电粒子110及胶体112组成。

当黏合驱动芯片106的凸块108与导电垫结构100时，多个封闭的环状凸肋104可捕捉导电粒子110，以增加导电粒子110的数量。

然而，如图1A所示，若异方性导电胶P的量过多，当黏合驱动芯片106的凸块108与导电垫结构100时，封闭式的环状凸肋104反而使得多余的异方性导电胶P无法顺利排出。如此一来，使驱动芯片106的凸块108与导电垫结构100的无法紧密结合，将影响到驱动芯片106的凸块108与导电垫结构100之间的电讯传输。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种导电垫结构，可解决驱动芯片的凸块与导电垫结构贴合时之密合度不佳的问题。

本实用新型还提出一种具有上述导电垫结构的芯片封装结构与主动组件数组基板，驱动芯片的凸块与导电垫结构之间具有良好的电性连接。

本实用新型的特征在于:一种导电垫结构，包括设置在一主动组件数组基板的一周边电路区的导电垫结构，其特征在于：该导电垫结构包括：

一导电垫；以及

多个导电间隔物，设置于该导电垫上，该些导电间隔物于该导电垫上排列成一非封闭图案。

本实用新型的另一特征在于:一种主动组件数组基板，包括具有一显示区以及围绕该显示区的一周边电路区的主动组件数组基板，其特征在于：该主动组件数组基板包括：

一芯片，设置于该周边电路区，该芯片具有至少一导电凸块；

一导电垫结构，设置于该周边电路区，该导电垫结构包括：

一导电垫；以及

多个导电间隔物，设置于该导电垫上，该些导电间隔物于该导电垫上排列成一非封闭图案；以及

一异方性导电胶，位于该导电凸块与该导电垫结构之间。

本实用新型的在一特征在于:一种芯片封装结构，包括设置在一主动组件数组基板的一周边电路区的芯片封装结构，其特征在于：该芯片封装结构包括：

一芯片，具有至少一导电凸块；

一导电垫结构，包括：

一导电垫；以及

多个导电间隔物，设置于该导电垫上，该些导电间隔物于该导电垫上排列成一非封闭图案；以及

一异方性导电胶，于该导电凸块与该导电垫结构之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的非封闭图案至少包括第一非封闭图案与第二非封闭图案。第一非封闭图案具有多个第一开口。第二非封闭图案具有多个第二开口，且第二非封闭图案围绕第一非封闭图案。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一开口与第二开口的宽度介于1微米～5微米;上述的非封闭图案的形状包括矩形、圆形、三角形或椭圆形;，上述的导电间隔物包括：多条凸肋或多个凸点;上述的导电垫厚度介于0.1微米～2微米;上述的导电垫与导电间隔物为一体成型。

在本实用新型的一实施例中，上述的异方性导电胶包括：胶体以及多个导电粒子。多个导电粒子分布于胶体中，芯片经由这些导电粒子而与导电垫结构电性连接。

基于上述，本实用新型利用在导电垫上设置多个排列成非封闭图案的导电间隔物。当芯片与导电垫利用异方性导电胶彼此结合时，多余的异方性导电胶可透过导电间隔物之间的开口排出。如此一来，可提升驱动芯片的导电凸块与导电垫结构之间的密合程度，并确保两者之间的电讯连接。

本实用新型的优点：在导电垫上设置多个排列成非封闭图案的导电间隔物。当芯片与导电垫结构结合时，多余的异方性导电胶可透过导电间隔物之间的开口而顺利排出，可提升芯片的导电凸块与导电垫结构之间的密合度。另外，导电间隔物可捕捉导电粒子，以增加导电粒子被留在导电垫上的数量; 解决驱动芯片的凸块与导电垫结构贴合时之密合度不佳的问题,提升驱动芯片的导电凸块与导电垫结构之间的密合程度，并确保两者之间的电讯连接。