[实用新型]用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具无效
申请号: | 201020679789.5 | 申请日: | 2010-12-27 |
公开(公告)号: | CN201965189U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 陈伟荣;张博华 | 申请(专利权)人: | 亚光耐普罗精密注塑(天津)有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 手机外壳 镀膜 导电 性能 测试 | ||
1.一种用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具,其特征在于:包括由治具底(1)和治具盖(2)构成的治具壳体,在治具盖(2)的上方设有空穴(3),在治具盖(2)的中部设有一对水平定位凹槽(4),在治具盖(2)的下方设有三个垂直定位凹槽(6),有六个定位块(5)分别固定在一对水平定位凹槽(4)上,有两个定位块(7)分别固定在三个垂直定位凹槽(6)上,所述治具壳体中装有皮法天线(8),皮法天线(8)紧贴于治具盖(2)上方的空穴(3)部位上,皮法天线(8)通过射频线(9)与网络分析仪相连。
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