[实用新型]一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡。

背景技术

目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用，但是卡片的种类繁多，相关技术的老旧，造成了智能卡出行携带的不便，更重要的是卡片的安全性越来越低，因此具有双界面芯片的高安全性智能卡得到应用，由其是在金融等高安全领域得到广泛推广。

双界面智能卡是由PVC层和芯片、线圈经过层压、冲切而成。

目前双界面智能卡的传统结构如下：

1、在一张PVC芯材上固定有符合双界面芯片工作频率的天线线圈；

2、叠合层压数层PVC基材，冲切出单张卡片；

3、双界面智能卡芯片内面有背胶，并在芯片焊点处有点锡；

4、单张卡片的双界面芯片模块放置处铣槽有符合双界面芯片大小的安置孔，手工挑出线圈线头，并人工点焊至双界面芯片接触点上；

5、双界面芯片于放置处固定，送入单卡封装设备，进行热压和冷压，得出封装好芯片的卡片。

上述制作结构，大量使用人工手段操作，效率和产量都很低，废品率较高，满足不了现今双界面智能卡的大量需求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，主要解决现在双界面智能卡生产率低以及废品率高的问题。

本实用新型是这样实现的，采用以下技术方案：

在一张天线料层上，有若干个符合双界面智能卡芯片规格的通孔；

在所述的天线料层上固定有若干个天线组，天线线头设于所述的通孔内；

在所述的通孔上置有双界面智能卡芯片，其焊点且与所述的天线线头位置一一对应，机械在此高速焊接连接固定；

在所述的天线料层上，有覆盖一层备料层，在此叠合料的天线料层的一面有印刷面和一层定位板，在备料层的一面有印刷面和一层高温布，目的是防止材料受高温损坏及移位；

在所述的叠合料，双界面智能卡芯片露出面所置的定位板上有若干个通孔，所述的通孔与双界面智能卡芯片位置一一对应，目的是防止料层收缩偏移；

在所述的定位板及高温布外面各置有一块钢板，送入层压机进行层压后，送入冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，其所得即为双界面智能卡。

本实用新型成功地为双界面智能卡提供了一种高效的天线与芯片的连接方式，形成了一种可以机械化生产的天线与芯片的连接结构，能够方便实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率。

附图说明

图1是本发明实例双界面智能卡的一个单体实施例的示意图；

图2是本发明实例双界面智能卡的一个整体实施例的示意图；

图3是本发明实例双界面智能卡的又一个整体实施例的示意图。

图中1、天线线圈，2、双界面智能卡芯片，3、天线线头，4、天线料层，5、通孔(料层)，6、定位板，7、通孔(定位板)，8、备料层，9、高温布，10、印刷面，11、钢板。

具体实施方式

下面结合具体实例来进一步说明本实用新型。

一种双界面智能卡的制作结构：

如图2，在一张天线料层4上，有若干个符合双界面智能卡芯片2规格的通孔(料层)5；

如图2，在天线料层4上固定有若干个天线线圈1组，天线线头3设于通孔(料层)5内；

如图1，在通孔(料层)5上置有双界面智能卡芯片2，其焊点且与天线线头3位置一一对应，通过焊接设备在此高速焊接连接固定；

如图3，在天线料层4上，有覆盖一层备料层8，在此叠合料的天线料层4的一面有印刷面10和一层定位板6，在备料层8的一面有印刷面10和一层高温布9，目的是防止材料受高温损坏及移位；

如图2，在所述的叠合料，双界面智能卡芯片2露出面所置的定位板6上有若干个通孔(定位板)7，所述的通孔(定位板)7与双界面智能卡芯片2位置一一对应，目的是防止料层收缩偏移；

如图3，在所述的定位板6及高温布9外各置有一块钢板11，送入层压机进行层压后，送入冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，如图1，其所得即为双界面智能卡。

特殊的，通孔(料层)5及天线线头3与双界面智能卡芯片2，其对应位置为特殊设计，通过绕线设备，设计出符合芯片工作频率的天线线圈1，并在大张天线料层4上完成批量封装连接。