[实用新型]组装载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，更具体地涉及一种用于组装电子产品的组装载具。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装)技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。使用SMT技术对电子元器件进行组装，电子产品体积可缩小40％～60％，重量减轻60％～80，而且使用SMT组装技术可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰；同时，SMT组装技术易于实现自动化，提高生产效率，可降低成本30％～50％。因此，使用SMT技术对各电子元器件进行组装而成为电子产品，已成为电子生产制造行业中的首先组装方式。

现在常用的SMT组装技术中的组装载具一般具有如下特点，所述组装载具的上表面下凹形成多个凹陷区，待组装的铁材质基板放置于所述凹陷区内，且通常通过高温胶纸将所述基板固定于组装载具上，以防止所述基板在组装过程中发生滑动，而影响组装操作的正常进行；在各个所述凹陷区上开设有至少一个组装区，且各个所述组装区上下贯穿所述组装载具，从而使所述基板处于所述组装区的部分的上下两面均露出于所述组装区，以方便将相关电子元器件安装至所述基板上。

如上所述，在现在常用SMT组装技术中的组装载具是通过高温胶纸使所述基板固定于所述凹陷区内，以方便对所述基板进行相关元器件的组装操作；当组装操作完成后需将所述基板自所述组装载具上拆卸下来时，则需要先将贴附于所述基板与组装载具上的高温胶纸撕掉，使所述基板脱离与所述组装载具的固定连接关系，才可将所述基板拆卸下来；因此，在上述过程中需要进行贴附与撕除高温胶纸的操作，使得整个组装操作进行得繁琐而缓慢，且被撕除的高温胶纸不可再用，整个组装过程因此将消耗掉大量的高温胶纸，加大了组装成本；而且高温胶纸被撕除后，所述基板上不可避免地还粘附有带有粘性的胶质，从而容易粘附灰尘及其它器件，将影响组装后的成品质量。

因此，有必要提供一种改进的组装载具，以改变所述组装载具与基板之间的固定方式来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种组装载具，该组装载具缩短了组装工艺流程，提高了组装效率，而且减少了原料，节约了组装成本。

为实现上述目的，本实用新型提供一种组装载具，所述组装载具包括上表面与下表面，所述上表面下凹形成若干凹陷区，以放置承载待组装的铁材质基板，各个所述凹陷区上开设有至少一个组装区，且所述组装区上下贯穿所述组装载具，在所述下表面装固定设有若干磁铁。

较佳地，所述凹陷区的边沿还固定安装有若干定位柱，且所述定位柱高出于所述凹陷区。所述定位柱对放置于所述凹陷区的基板进行定位，以保证各元器件能准确地组装于所述基板的相应位置上。

较佳地，所述磁铁设置于相邻两所述组装区之间的所述下表面上。

较佳地，各个所述凹陷区设置有四个所述组装区，且四个所述组装区对称分布于所述凹陷区内。

与现有技术相比，本实用新型的组装载具由于在所述下表面固定装设有若干磁铁，当铁材质的基板放置于所述凹陷区内后，所述磁铁将对所述基板产生磁性吸附力，而将所述基板吸附于所述凹陷区内，同时由于各个所述磁铁的位置及大小是固定的，使得各个所述磁铁一起配合形成的对所述基板的吸附力的大小及方向是固定不变的，从而通过该吸附力将所述基板固定于所述组装载具上，以方便进行后续的组装操作，因此不需要使用胶纸之类的粘附物对所述基板进行固定，不仅节省了组装所用原料，而且也省去了贴附与撕除胶纸之类的粘附物的组装流程，减少了组装工艺流程，提高了组装效率；另外，所述磁铁可长期延续使用，不需要经常更换，减少了组装成本。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型组装载具的结构示意图。

图2为图1所示组装载具的另一角度的结构示意图。

图3为基板安装于组装载具上的结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本实用新型提供了一种组装载具，该组装载具缩短了组装工艺流程，提高了组装效率，而且减少了组装所用原料，节约了组装成本。