[实用新型]磨片机砂浆流量自动调节装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片加工设备，涉及一种磨片机砂浆流量自动调节装置。 

技术背景

在半导体硅片、水晶以及各种硬脆材料的研磨过程中，砂浆的作用至关重要，对于表面要求严格的材料来说，砂浆的流量越大，其带走研磨屑等杂质的能力就越强，磨料被研磨的就越充分，磨料表面划伤就越少，但是砂流量越大，加工成本就越高，产品的竞争力也就越低。 

随着电子行业的飞速发展，对于硅片等材料的表面要求也越来越严格，使用充足的砂流量研磨硅片等材料可以提高表面质量，但是生产成本也随着增加。显然，以往恒定砂流量的研磨方式将不能满足加工需求，因此，具有自动调节功能的砂流量供给方式越来越受到关注。 

发明内容

本实用新型要解决的问题是：目前恒定砂流量的研磨方式若想提高表面质量，需要加大砂流量，这样的话会造成砂浆的浪费。对于研磨来讲，研磨前期只需要提供满足磨削速度的砂流量即可，后期加大砂流量来对磨料表面进行修研。 

本实用新型要解决的问题就是避免研磨前期的砂浆的浪费，实现降低生产成本的同时提高磨料的表面质量。 

    本实用新型是通过这样的技术方案实现的：一种磨片机砂浆流量自动调节装置，其特征在于：包括磨料厚度测试部分ALC、可编程控制器PLC控制部分、控制面板及蠕动泵转速控制部分； 

所述的磨料厚度测试部分包括工控机、厚度检测仪和测试探头，通过测试探头测量磨料厚度，根据测试磨料目标厚度发出TTL信号；

所述的可编程控制器PLC控制部分包括数字输入和继电器输出端，PLC的两个数字输入端分别连接ALC测厚仪继电器输出端的一端，ALC测厚仪继电器输出端的另一端连接DC24V电源； ALC测厚仪通过输出TTL信号控制PLC两个数字输入接通或断开DC24V；PLC根据预制程序控制两个继电器输出端；

    PLC的两个继电器输出端的一端分别依次串接中间继电器R1和R2的线圈和DC24V＋电源， PLC的两个继电器输出端的另一端接PLC的DC24V－端；

中间继电器R1的常开触点串接R2的常闭触点及电位器T1与蠕动泵连接；

中间继电器R2的常开触点串接R1的常闭触点及电位器T2与蠕动泵连接；

所述的控制面板为可触摸屏式控制面板，控制面板与可编程控制器PLC的通讯模块相连接，可触摸屏式控制面板设有流量控制界面，该界面设有两个蠕动泵转速调节键，分别为转速1键和转速2键，通过这两个控制键可以设定蠕动泵的两个转速；

所述的蠕动泵转速控制部分包括蠕动泵旋转方向控制开关和控制蠕动泵转速的电位器。

     本实用新型的砂浆流量的自动调节装置，通过测厚仪ALC发出的TTL信号，控制PLC输出，通过控制中间继电器的动作来切换蠕动泵转速，当磨料厚度到达目标值时，测厚仪ALC发出一个TTL信号，PLC接收到该信号后，停止主机转动，研磨结束，其优点是，有效的解决磨料表面的高质量和高成本之间的矛盾，在研磨前期，砂浆流量满足正常的研磨速度即可，没有必要考虑表面质量，当到达研磨后期时，加大砂流量，对磨料的表面进行充分修研，这样就可以在不增加砂浆成本的同时提高了磨料的表面质量，进而提高了产品的竞争力。 

附图说明

图1是蠕动泵转速设定示意图。 

具体实施方式

为了更清楚的理解本实用新型，结合附图和实施例详细描述本实用新型： 

如图1所示，蠕动泵的转速自动调节机理是通过继电器R1、R2来控制的；当点击“泵速1”时，通过PLC的控制，R1动作，R2不动作，泵速1的电路导通，泵速2的电路断开，调节电位器T1的阻值来设定泵速1的转速值；泵速1设定完毕后，点击“泵速2”，通过PLC的控制，R1不动作，R2动作，泵速1的电路断开，泵速2的电路闭合，调节电位器T2的阻值来设定泵速2的转速值。

R1和R2的动作与不动作受到PLC发出的TTL信号控制，当测厚仪ALC检测的厚度值未到达距离目标厚度X um时， R1驱动，R2不驱动，泵速1电路闭合，泵速2电路断开，蠕动泵的转速为泵速1；当测厚仪ALC检测的厚度值到达距离目标厚度X um时，测厚仪ALC发出TTL信号S1，PLC接收到S1信号后，R1不驱动，R2驱动，泵速1电路断开，泵速2电路闭合，蠕动泵的转速转换为泵速2，研磨机进入修研阶段；当测厚仪检测的厚度到达目标厚度时，测厚仪发出第二个TTL信号S2，PLC接受到此信号后，停止主机转动，研磨完成。