[实用新型]基于超低温环境工作的温度控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度控制装置，尤其是涉及一种基于超低温环境工作的温度控制装置。

背景技术

目前在航空，航天，地质勘测，工业测控，船舶，铁路，公路等各个领域中普遍使用的传感器，例如惯性测量单元(IMU)，包括角速率传感器和线加速度传感器，其产品大部分都是在常温条件下工作的，最低工作温度也只能达到-40°左右的低温环境，并且在低温环境下会影响到产品的各项指标，如非线性，灵敏度，分辨率，温度漂移等等。而且普通惯性测量单元(IMU)在实际应用中还存在体积大，价格昂贵，易损坏，耐冲击加速度低、寿命短、测量范围小等缺陷和不足，因此很难得到广泛的应用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种基于超低温环境工作的温度控制装置，其结构性能实用合理，操作方便，安全稳定，灵敏度高，成本低，能够应用于传感器中，例如惯性测量单元(IMU)中，解决了传感器在超低温环境下灵敏度差、分辨率低、温度漂移的不足和缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种基于超低温环境工作的温度控制装置，其特征在于：包括用于敏感工作温度的温度传感器模块、与温度传感器模块相接且对温度传感器模块所采集数据进行分析和处理的MCU模块、与MCU模块相接的光电隔离模块、与光电隔离模块相接的驱动控制模块和与驱动控制模块相接的加热模块，还包括接在MCU模块与传感器之间且用于保证传感器工作在设定温度范围内的MOSFET开关控制模块，所述温度传感器模块由多个数字温度传感器或模拟温度传感器构成，所述加热模块由多个加热芯片构成。

上述的基于超低温环境工作的温度控制装置，其特征在于：所述温度传感器模块由六个数字温度传感器构成。

上述的基于超低温环境工作的温度控制装置，其特征在于：所述数字温度传感器为单总线数字温度传感器DS18B20。

上述的基于超低温环境工作的温度控制装置，其特征在于：所述MCU模块为飞利浦公司生产的嵌入式芯片LPC2136。

上述的基于超低温环境工作的温度控制装置，其特征在于：所述光电隔离模块由驱动芯片SN5407、光耦隔离芯片6N137以及电阻R9和R10构成，所述驱动芯片SN5407的输入端1A与芯片LPC2136的P0.8脚相接，所述驱动芯片SN5407的输出端1Y与电阻R9的一端相接，所述电阻R9的另一端与光耦隔离芯片6N137的3脚相接，所述光耦隔离芯片6N137的2脚接电源VDD1，所述光耦隔离芯片6N137的6脚接电源VDD2和电阻R10的一端，所述电阻R10的另一端与光耦隔离芯片6N137的5脚相接且为光电隔离模块的输出端DRIVER1。