[实用新型]晶圆盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术，尤其涉及一种晶圆盒(load lock)。

背景技术

晶圆由晶圆盒承载运送至淀积腔，晶圆盒的作用有两个：第一，使晶圆从大气压环境进入真空环境，第二，对晶圆进行预加热，使晶圆进入淀积腔后能很快达到淀积制程的温度。

如图1所示，晶圆盒包括外壳(图1中未示)和设置在外壳内的加热器100，所述加热器100上设有升降销(lift pin)101和定位销(standoff pin)102，所述升降销101可伸缩，改变其顶端面相对所述加热器100的上表面103的高度，所述定位销102用于支撑晶圆。晶圆进入晶圆盒前，所述升降销101处于升高的状态，机械手将晶圆放置在所述升降销101上，所述升降销101通过收缩带动晶圆下降，当晶圆的底端面接触到所述定位销102后，晶圆就支撑在所述定位销102上，而所述升降销101继续收缩，与晶圆脱离，即最后晶圆由所述定位销102支撑着，晶圆在所述加热器100中的位置由所述定位销102决定。为防止晶圆的底端面被所述加热器100污染，所述定位销102的顶端面高于所述加热器100的上表面103，如图2所示，使晶圆的底端面与所述加热器100的上表面103之间保持有一定距离。

晶圆支撑在所述定位销102上后，关闭晶圆盒的外壳，对晶圆盒进行抽真空，使晶圆盒内部环境由大气压环境变为真空环境，同时，所述加热器100对晶圆进行加热，当晶圆盒的真空度和晶圆的温度达到要求后，连通晶圆盒和淀积腔(淀积腔的真空度与晶圆盒的真空度相同)，机械手将晶圆从晶圆盒移至淀积腔。晶圆的移动都由机械手操作完成，而机械手的操作动作由预先设定的程序控制，因此，晶圆在所述加热器100中的位置是否符合预先设定(即晶圆在所述加热器100中的定位)非常重要，例如，晶圆在所述加热器100中的位置偏离预先设定，机械手就不能准确抓取晶圆，也就无法将晶圆从晶圆盒移至淀积腔，甚至在抓取过程中，机械手会损伤到晶圆，另外，晶圆偏离预先设定的位置，受热会不均匀。

在抽真空的过程中，所述定位销102会出现跳动现象，产生原因如下：如图3所示，所述定位销102底部下方存在一些气体104不易被抽走，这样，在所述定位销102的顶端面与底端面之间存在压差，这个压差推动所述定位销102向上运动，即产生跳动现象，所述定位销102的跳动将影响晶圆的放置位置，使晶圆偏离预先设定的位置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒，避免产生定位销跳动现象，精确定位晶圆。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种晶圆盒，包括加热器，所述加热器上设有定位销，所述定位销设有毛细管，该毛细管从所述定位销的底端贯穿至所述定位销的顶端。

上述晶圆盒，其中，所述毛细管的直径为1～2mm。

上述晶圆盒，其中，所述毛细管位于所述定位销的正中央。

上述晶圆盒，其中，所述定位销的顶端面高于所述加热器的上表面。

上述晶圆盒，其中，所述定位销为圆柱体。

本实用新型晶圆盒的定位销设有毛细管，该毛细管连通定位销底部下方的气体和定位销顶部上方的气体，使定位销的顶端面与底端面之间不存在压差，因此能避免产生定位销跳动现象，有利于晶圆在加热器中的定位。

附图说明

本实用新型的晶圆盒由以下的实施例及附图给出。

图1是现有技术的晶圆盒的示意图。

图2是现有技术中定位销的侧视图。

图3是定位销跳动现象产生的原理图。

图4是本实用新型晶圆盒的示意图。

图5是本实用新型中定位销的侧视图。

具体实施方式

以下将结合图4～图5对本实用新型的晶圆盒作进一步的详细描述。

本实用新型晶圆盒包括加热器，所述加热器上设有定位销，所述定位销设有毛细管，该毛细管从所述定位销的底端贯穿至所述定位销的顶端。

本实用新型晶圆盒的定位销设有毛细管，该毛细管连通定位销底部下方的气体和定位销顶部上方的气体，使定位销的顶端面与底端面之间不存在压差，因此能避免产生定位销跳动现象，有利于晶圆在加热器中的定位。

现以一具体实施例详细说明本实用新型的晶圆盒：

参见图4，本实施例的晶圆盒包括外壳(图4中未示)和设置在外壳内的加热器200，所述加热器200上设有3个升降销201和9个定位销202；

所述3个升降销201均匀分布在同一圆周内；

所述9个定位销202设置在所述3个升降销201形成的圆周内；