[实用新型]用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板有效
申请号: | 201020683576.X | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN201936863U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 杨延鸿;钟添达 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京锐思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 李涛 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 湿式制程 可调整 基材 定位 孔径 输送 | ||
1.一种用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其特征在于,其包含:
一载板本体,是形成至少一镂空状的基材定位空间,于基材定位空间周边分布形成一固定边以及三侧边,载板本体于所述侧边各形成一下凹的容置槽,于容置槽底部形成槽底承载部,载板本体的固定边邻接基材定位空间的边缘下段形成数个第一承载凸部;
三调整板体组,每一调整板体组各包含有数个调整板体,并自每一调整板体组选自一调整板体可拆组的组装定位于载板本体相应的容置槽中,调整板体为容置槽底部的槽底承载部所承载,所述调整板体邻接基材定位空间的边缘下段形成数个第二承载凸部,所述第二承载凸部顶缘与第一承载凸部顶缘等高。
2.根据权利要求1所述的用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其特征在于,所述三调整板体组的每一调整板体上各设有上定位孔,且所述调整板体组中的每一调整板体的上定位孔的孔中心至调整板体邻接基材定位空间边缘的距离皆不相等;
所述容置槽底部的槽底承载部各设有数个下固定孔,该数个下固定孔的孔中心至基材定位空间边缘的长度皆相等,该数个下固定孔呈一直线排列,且该数个下固定孔是分别相应于调整板体组中每一调整板体的上定位孔位置,藉此,所述调整板体组设定位于载板本体相应的容置槽中,藉由固定元件穿设于相应的上定位孔与下固定孔中,使调整板体固定于载板本体上。
3.根据权利要求1所述的用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其特征在于,所述三调整板体组的每一调整板体上各设有上定位孔,且所述调整板体组中的每一调整板体的上定位孔的孔中心至调整板体邻接基材定位空间边缘的距离皆不相等;
所述容置槽底部的槽底承载部各设有一长形下固定孔,所述长形下固定孔是相应于调整板体组中每一调整板体的上定位孔位置,藉此,所述调整板体组设定位于载板本体相应的容置槽中,藉由固定元件穿设于相应的上定位孔与下固定孔中,使调整板体固定于载板本体上。
4.根据权利要求1所述的用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其特征在于,所述输送载板进一步包含三固定板体,所述固定板体的长度足以跨越载板本体的容置槽,并压抵于载板本体及调整板体顶面。
5.根据权利要求2或3所述的用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其特征在于,所述输送载板进一步包含三固定板体,所述固定板体的长度足以跨越载板本体的容置槽,并压抵于载板本体及调整板体顶面,所述固定板体上设有至少一固定孔,穿设于相应的上定位孔与下固定孔中的固定元件且穿设设于固定孔中。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其特征在于,载板本体的固定边邻接基材定位空间的边缘上段形成数个限位凸部,限位凸部与第一承载凸部上下相应,且限位凸部底缘与第一承载凸部顶缘间具有一间距,所述间距用以提供基材一侧边置入其中。
7.根据权利要求5所述的用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其特征在于,载板本体的固定边邻接基材定位空间的边缘上段形成数个限位凸部,限位凸部与第一承载凸部上下相应,且限位凸部底缘与第一承载凸部顶缘间具有一间距,所述间距用以提供基材一侧边置入其中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造