[实用新型]一种手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机。

背景技术

随着科学的不断进步，通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式、性能也日益频繁。人们对移动电话的外形尺寸的要求也越来越多，越来越高，手机设计中就会有外形尺寸不能改变，手机太厚或电池容量不足的状况出现。

目前市面上的直板手机基本维持在一块主板的结构，柔性电路板只能是为满足外观特别要求做的补充，其本身并不能完全替代硬制电路板；由于硬制板强度可靠，制程稳定，仍是普遍使用的类型，对于此类主板，通常手机卡座安置于其表面，由于手机卡座具有一定的厚度，使得间接增加了手机的厚度。在应对外观越来越严格的今天，对手机厚度和电池容量提出更高的要求，不能有效利用电路板的空间，出现不能满足设计的状况，使设计陷入停滞或不得不提升工艺或成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机，解决在不增加手机主板外形尺寸的情况下，有效地利用手机主板空间，增加电池容量，或在相同容量的电池条件下，减小手机的厚度。

为达到以上目的，本实用新型提供了一种手机，其手机主板具有一个主板避让结构，手机卡座采用沉板式设计，省去了手机卡座所产生的厚度，使得在不增加手机主板外形尺寸的情况下，有效地利用手机主板空间，增加电池容量，使得手机具有更长的续航能力，或在相同容量的电池条件下，减小手机的厚度，方便用户随身携带。

所述避让结构为在手机主板上开孔以形成一个避让孔，手机卡座嵌入避让孔，使得手机主板和手机卡座基本处于同一平面，从而有效地利用手机主板空间，其中手机主板与手机卡座以贴片的方式完成固定。

本实用新型一种手机，其手机主板具有一个主板避让结构，解决在不增加手机主板外形尺寸的情况下，有效地利用手机主板空间，增加电池容量，使得手机具有更长的续航能力；或在相同容量的电池条件下，减小手机的厚度，方便用户随身携带。

附图说明

图1是本实用新型的手机主板的示意图。

图2是本实用新型的手机卡座的示意图。

图3是本实用新型的手机主板和手机卡座贴合后的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的阐述。

如图1至图3所示，本实用新型提供了一种手机，其手机主板1具有一个主板避让结构，手机卡座2采用沉板式设计，省去了手机卡座2所产生的厚度，使得在不增加手机主板1外形尺寸的情况下，有效地利用手机主板1空间，增加电池容量，使得手机具有更长的续航能力，或在相同容量的电池条件下，减小手机的厚度，方便用户随身携带。

所述避让结构为在手机主板1上开孔以形成一个避让孔101，手机卡座2嵌入避让孔，使得手机主板1和手机卡座2基本处于同一平面，从而有效地利用手机主板1空间，其中手机主板1与手机卡座2以贴片的方式完成固定。

进一步地，手机主板1与手机卡座2采用相同的焊盘结构对应，以便贴片的时候贴合有效并保证位置可测，手机主板1采用手机卡座2给出的开空区域，以避免干涉。

所述手机主板还具有一个倾斜的滑坡11，位于靠近避让孔101的一侧，使得手机卡可以沿着滑坡1安置于手机卡座2或从手机卡座2上卸下，从而方便用户操作。

所述避让孔101位于靠近手机主板1边缘的位置，以方便在不影响手机主板1功效和可靠性的情况下，降低手机主板1的设计难度。

所述手机卡座2包括SIM卡座和UIM卡座。

通过上述实施例，本实用新型的目的已经被完全有效的达到了。熟悉该项技艺的人士应该明白本实用新型包括但不限于上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。