[实用新型]一种砂片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种砂片机，用于硅片加工。

背景技术

当前，在硅片加工领域，经常会出现一些存在崩边、缺角等物理缺陷的硅片，一般是作为硅材料回熔处理。这种处理方式，未能充分有效地利用这些物理缺陷硅片的价值，形成了浪费，提高了硅片加工成本。

发明内容

本实用新型的目的是提供可加工具有崩边、缺角等物理缺陷的硅片的一种砂片机。

本实用新型采取的技术方案是：一种砂片机，其特征在于在机架的中间处设有凹槽状的操作台，操作台内的底部上设有砂轮，砂轮与电机相连接；在操作台内连接有喷水管，且喷水管管口位于砂轮之上；在操作台的底面上开有出水口。

采用本实用新型，可以根据硅片的缺损状况通过该机砂磨消除崩边、缺角，磨出参考面，对有缺陷的硅片进行回收利用了。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

图中序号表示：机架1、操作台2、喷水管3、砂轮4、电机5和出水口6。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本实用新型作进一步说明。

参照图1，该砂片机在机架1的中间处设有凹槽状的操作台2，操作台2内的底部上设有砂轮4，砂轮4与电机5相连接；在操作台2内连接有喷水管3，且喷水管3的管口位于砂轮4之上；在操作台2的底面上开有出水口6。使用时，只要启动电机5，带动砂轮4，打开喷水管3喷水，即可开始加工具有崩边、缺角等物理缺陷的硅片，加工的碎屑会随着水从出水口6排出。这样，就可以根据硅片的缺损状况通过该机砂磨消除崩边、缺角，磨出参考面，对有缺陷的硅片进行回收利用了。