[实用新型]超薄晶圆移动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆移动装置，特别涉及一种用于超薄晶圆维持水平的自动化移动装置，增加超薄晶圆搬运流程的流畅度，降低人工水平拿取与放置超薄晶圆的动作时间。

背景技术

一个半导体相关的生产流程包含了数十种繁复的制程，如多次重复的氧化、扩散、微影、蚀刻及物理或化学气相沉积等制程。为了提升半导体制程的精密性，以及避免人为操作上所产生的微尘及误差，几乎所有的制程皆已迈向自动化控制及无尘室环境操作。此外，各个制程室之间大都将晶圆(wafer)置放于晶圆存放装置-晶圆盒(cassette)或晶舟(boat)中，好比光碟片置放于光碟盒中的置放机制。并且，利用机械机构-机器手臂移动晶圆叉(fork)，以搬运晶圆于晶圆存放装置(晶圆盒或晶舟)之间。

然而，许多新兴的半导体制造产品在应用上，需要用到100微米以下厚度的晶圆，处理这些薄如纸张的圆片，尤其是以自动化的方式进行，可不是件琐细小事。薄晶圆具有许多的特性，例如不寻常程度的弯曲与翘曲、由于重力影响造成的晶圆下垂、与其他物体表面会黏附在一起、在气流微动中会发生颤振、具有锋利的边缘、同时无法置于惯用的晶圆装载匣内。

薄晶圆(100～250微米)以及超薄(小于100微米)晶圆的高生产良率需求，在晶圆制程方面需要新的考量，特别是在晶圆自动处理上。单晶硅为一种脆性材料，当局部压力(经常在应力集中的裂缝位置)超过硅的极限强度时，容易遭受立即破坏性的毁坏。一般对正常厚度晶圆所采用的常用自动化处理方法，由于挠曲、边缘接触以及振动，对薄晶圆经常会产生致命性的应力。普通的自动化处理方法需要以新方法进行更灵巧的修正或替换，以达到可接受的低晶圆破裂程度(例如小于0.1％)。

处理超薄晶圆时，必须考虑许多特别的自动化程序，例如，当超薄晶圆在承载盘内时，最好都保持着水平位置，所以超薄晶圆的清洁程序是项具挑战性的工作，在清洁过程中，晶圆是水平摆放的。

目前，对于现行常用以白铁环圈固超薄晶圆的制程方式，例如目前在清洁程序是利用人工小心将以白铁环圈固的超薄晶圆放到清洗装置进行清洁程序，如此移动距离、操作人员等等的环境因素，就显得相当重要，不只容易导致晶圆产生倾斜现象，放到清洗装置的相对位置也如易产生偏差，无形当中增加晶圆的报废率，尤其在越精密的制程，轻微的刮伤将使整个晶圆报废。而人工搬运到清洗装置的方式，操作者当时的身体状态也影响晶圆的搬运流程的流畅度，在水平拿取与放置晶圆的动作也会浪费不少时间，增加不少制程成本。

发明内容

于是，为解决上述的缺点，本实用新型的目的是提供一种操作简单，并且能够最大限度地简化超薄晶圆移动路径至生产流程装置，而增大产量速度降低制程成本的超薄晶圆移动装置。

本实用新型的另一目在于提供一种能够在超薄晶圆移动过程中防止超薄晶圆受损的移动装置。

为达上述的目的，本实用新型揭露一种超薄晶圆移动装置，其包含一晶圆盒置放单元，以用于晶圆盒内水平状态放置且排列成垂直状态的至少一个白铁环圈固超薄晶圆进行垂直上下移动；一夹取单元，以用于以水平状态夹取一个白铁环圈固超薄晶圆至导轨上水平移动；及一夹固移送单元，以用于以水平状态夹固前述夹取单元取出的白铁环圈固超薄晶圆，并以垂直及水平位移方式将至白铁环圈固超薄晶圆移送并定位置放至后续的制程设备内，且在后续的制程结束后反方向将白铁环圈固超薄晶圆夹固移送至原位置。

其中，该夹取单元是由一上夹取头和下夹取头单侧将一个白铁环圈固超薄晶圆以水平状态夹取至导轨上水平移动，而夹取单元在后续的制程结束后将白铁环圈固超薄晶圆以水平推移方式置回晶圆盒内。

其中，该夹取单元是将白铁环圈固超薄晶圆至导轨上水平移动至一夹固区，方便前述夹固移送单元作动。

其中，该夹固移送单元由一悬臂两端水平作动的夹固部以水平状态夹固该白铁环圈固超薄晶圆中心相对应两端，该夹固部设有依前述白铁环圈外缘相对应的凹槽部。

其中，本装置进一步包括一警示单元，如扬声装置、信号灯装置影像显示装置，用以前述单元作动偏离设定范围时发出警示信息。

本实用新型的优点在于，通过水平夹取与夹固的移动方式，可除去移动距离与操作人员等的环境因素，就显得相当重要，不只容易导致超薄晶圆产生倾斜的现象，放到后续制程装置的相对位置也不易产生偏差，也增加超薄晶圆搬运流程的流畅度，降低人工水平拿取与放置超薄晶圆的动作时间，降低不少制程成本，也无形当中增加超薄晶圆的良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体示意图；

图2为本实用新型实施例的局部放大图；