[实用新型]一种低温充气开关有效
申请号: | 201020687282.4 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN201982960U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 张占峰;徐凌;周浩洋;李娟娟;王占彬;李德权;邢晓光;王堃;宋涛;余锋;孙法国 | 申请(专利权)人: | 北京宇航系统工程研究所 |
主分类号: | F17C13/00 | 分类号: | F17C13/00 |
代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 高尚梅 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 充气 开关 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种低温充气开关,特别是涉及一种对密封结构进行了改进的低温充气开关。
背景技术
低温充气开关属于冷氦增压系统的一种重要单机产品,其功能是在地面测试和射前给冷氦气瓶充放气,从而使三子级火箭具有冷氦增压的功能。由于以往冷氦充气开关的动密封结构在常温下密封性能较好,而到了低温工况由于非金属材料收缩系数相对金属材料收缩系数大,因此低温下动密封结构接触面的接触应力减小,造成密封性能下降,从而一方面制约着冷氦充气开关的合格率,另一方面可靠性较低。因此亟需对低温充气开关的密封结构进行改进,以有效提高产品的可靠性和合格率。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种更具密封可靠性的低温充气开关。
为解决上述技术问题,本实用新型一种低温充气开关,包括壳体、心轴、与壳体密封固定的活阀座和与活阀座密封配合的活阀,壳体内设有一个密封隔离结构,密封隔离结构将壳体的腔室分为低温气体腔室和常温气体腔室,心轴依次穿过壳体、常温气体腔室、密封隔离结构和活阀座,顶住活阀;活阀的另一侧通过弹簧顶住外壳;活阀座与密封隔离结构之间的壳体上开有入气口,活阀座另一侧的壳体上开有出气口;密封隔离结构包括隔离环、第一钉型密封圈、第二钉型密封圈和环状压块;隔离环轴向表面与壳体腔室紧密 配合,隔离环与壳体腔室径向接触的表面之间设置有环状的密封垫片;隔离环轴向两端各设有一个环状凹槽,第一钉型密封圈的帽部设置于常温气体腔室一侧的环状凹槽中,第二钉型密封圈的帽部固定设置于低温气体腔室一侧的环状凹槽中;环状压块轴向表面与壳体腔室紧密配合,环状压块的径向表面与第一钉型密封圈的帽部紧密配合;第一钉型密封圈和第二钉型密封圈沿轴向设有圆锥台形的透孔,圆锥台最小直径处位于第一钉型密封圈和第二钉型密封圈的钉尖位置处,其大小与心轴直径一致;心轴依次穿过第一钉型密封圈上的透孔、隔离环和第二钉型密封圈上的透孔;第一钉型密封圈的钉部的外壁与常温气体腔室内的气体接触,第二钉型密封圈的钉部的外壁与低温气体腔室内的气体接触。
第一钉型密封圈和第二钉型密封圈的材料为聚三氟氯乙烯。
环状压块与第一钉型密封圈的钉帽部分相接触的表面上设置有若干道环状密封齿,环状密封齿插入第一钉型密封圈的帽部之中。
密封垫片为铝制垫片。
常温气体腔室的壳体上设置有气封口,心轴与壳体之间留有间隙。
本实用新型利用隔离环与壳体的在径向接触面上的密封,此种端面密封结构避免了侧面密封型式低温下密封接触应力减小造成密封性能变差的情况。
本实用新型利用钉型的密封圈结构,以及用聚三氟氯乙烯材料制成第一钉型密封圈和第二钉型密封圈,聚三氟氯乙烯在压力作用下可以迅速变形,第一钉型密封圈和第二钉型密封圈的钉部在气体压力作用下紧紧抱住心轴,因此密封性能得到极大改善。
附图说明
图1为本实用新型所提供的一种低温充气开关的整体示意图。
图2为本实用新型所提供的一种低温充气开关的密封结构的轴向剖视图。
图中:1为密封隔离结构,2为弹簧,3为活阀,4为心轴,5为第一钉型密封圈,6为壳体,7为环状压块,8为隔离环,9为第二钉型密封圈,10为密封垫片,11为出气口,12为进气口,13为气封口。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型包括壳体6、心轴4、与壳体6密封固定的活阀座14和与活阀座14密封配合的活阀3,壳体6内设有一个密封隔离结构1,该密封隔离结构1将壳体6的腔室分为低温气体腔室和常温气体腔室,心轴4依次穿过壳体6、常温气体腔室、密封隔离结构1和活阀座14,顶住活阀3;活阀3的另一侧通过弹簧2顶住外壳6;心轴4与壳体6通过螺纹结构固定,心轴4与壳体6之间留有透气口。活阀座14与密封隔离结构1之间的壳体6上开有入气口12,活阀座14另一侧的壳体6上开有出气口11。常温气体腔室的壳体6上设置有气封口13。
密封结构包括隔离环8、第一钉型密封圈5、第二钉型密封圈9和环状压块7。隔离环8轴向表面与壳体6腔室紧密配合,隔离环8与壳体6腔室径向接触的表面之间设置有环状的密封垫片,优选采用铝制垫片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京宇航系统工程研究所,未经北京宇航系统工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020687282.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。