[实用新型]功率型平面发光显示器件有效
申请号: | 201020687585.6 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN201936916U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 朱云来;李雁萍;毛健雄 | 申请(专利权)人: | 长春半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 | 代理人: | 魏征骥 |
地址: | 130012 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 平面 发光 显示 器件 | ||
技术领域
本实用新型属于一种发光显示器件,适合作为大型液晶显示器、台式显示器、仪器、仪表显示器、机载座舱显示器,船舰指挥仪显示器以及各种车载导航电子地图显示器的光源部分。
背景技术
近年来在平面发光照明设备中要求高亮度、环保、寿命长,而在LED应用方面存在着平面发光显示器的散热问题。主要是LED工作时产生的电流热效应,使LED随着电流的增加伴随着温度的升高,当LED温度超过110℃时,LED的颜色将会失真,失去发光效果。目前平面发光显示器件采用印制板基材是FR4、CEM3等热的不良导体,多层板密度高、层间绝缘,热量散发不出去,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,长时间经受应力会导致疲劳断裂,此种结构设计很难适应功率型发光显示器件的要求。
发明内容
本实用新型提供一种功率型平面发光显示器件,以解决平面发光显示器件存在的散热不好的问题。
本实用新型采取的技术方案是:铝基PCB板与金属外壳锡焊固定连接,芯片与铝基PCB板固定连接,环氧树脂与金属外壳内部、铝基PCB板及芯片固定连接。
本实用新型优点是结构新颖,采用了铝基PCB板与金属外壳锡焊连接,使线路板与金属外壳形成良好的接触,这样大大的提高了器件的散热性能,同时提高了器件的耐用性和可靠性,有效地解决散热问题。改善了芯片的散热顺畅性,降低了芯片的结温,提高了器件的电光转换效率。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
铝基PCB板1与金属外壳3锡焊固定连接,芯片2与铝基PCB板固定连接,环氧树脂4与金属外壳内部、铝基PCB板及芯片固定连接。
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