[实用新型]数控钻孔机床大小压力脚转换装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板数控钻孔机床大小压力脚转换装置，尤其适用于印制电路板数控钻孔机床加工小孔径（例如0.5mm孔径以下）的大小压力脚转换装置。

背景技术

随着科技的快速发展，各种电子产品对印制电路板“轻、簿、小、多层”的要求越来越高，从而对印制电路板的加工要求也越来越趋向于小孔径、高密度。然而，作为印制电路板主要钻孔加工设备——印制电路板数控钻孔机床，不仅要提高本身机械定位精度，优化传统的大压力脚设计也是提高加工质量的另一要素。

一般情况下，印制电路板在钻孔加工时都要在表面加放一张厚度约为0.16mm的铝片用于保护印制电路板在加工过程不被刮伤，另由于铝片散热性能好且质地柔软，不仅能更好的减少对刀具损害，还可以降低钻孔过程中小直径刀具刀尖与加工件表面接触瞬间因加工件表面不平整而导致刀具产生偏移的情况，由此获得更高的定位精度，特别是在加工小孔径、高密度、多层的印制电路板时效果更为明显。因此，印制电路板在钻孔加工时加放铝片的加工工艺已被行业所认可及普遍采用。

在加放铝片后，需要在压力脚底部设有将压铝片压住的压脚衬，现有的压力脚结构如附图1至图4所示，压脚衬2’设有较大直径的通孔21’，工作时压脚衬2’利用通孔周边将铝片压住，再进行钻孔。尽管加放铝片的钻孔工艺诸多优点，但如果控制不好便会出现更为严重的加工质量问题。对于印制电路板5来说，钻孔加工属于去除材料加工方式，钻孔过程中会产生大量板屑（粉末），需要通过吸尘装置从吸尘口12吸走，加工时的压力脚1内腔11与印制电路板5形成一个封闭空间，工作时吸尘装置抽走压力脚内腔11内的板屑的同时使压力脚内腔11处于短时负压（真空）状态，而柔软的铝片6受负压影响，表面会产生局部变形鼓起（如图2所示），使铝片6与印制电路板之间产生一个空间7，由于孔径较小，切削产生的板屑无法被吸尘装置吸走而积聚在该空间7内，越积越多，而由于铝片6与印制电路板5之间夹杂着板屑会使铝片5表面不平整，必然导致小直径的钻刀4出现定位不准甚至出现频繁断刀。

发明内容

为有效地提高印制电路板数控钻孔机床对印制电路板的微孔的加工能力及加工质量，本实用新型提供一种印制电路板数控钻孔机床用的大小压力脚转换装置。

本实用新型所采用的技术方案是：

数控钻孔机床大小压力脚转换装置，包括设于压力脚底部的压脚衬，压脚衬开设有供钻刀通过的通孔，所述压脚衬在通孔的一侧开设有通槽，通槽宽度小于通孔直径；所述压脚衬安装于一控制装置上，该控制装置带动压脚衬沿通槽方向前、后移动，令压脚衬的通槽与钻刀对应或者通孔与钻刀对应。

本实用新型的进一步改进，所述控制装置包括气缸和滑块，气缸的伸缩臂与滑块连接，滑块将压脚衬卡紧。

本实用新型的进一步改进，所述压力脚底部在与气缸相对的另一侧设置有限制滑块最大行程的限位销。

本实用新型的进一步改进，所述滑块为L形滑块，L形滑块的竖直边与气缸的伸缩臂连接，L形滑块的底边安装压脚衬。

本实用新型的进一步改进，所述气缸为内置磁铁的气缸，气缸有效行程两端各安装有磁力开关。

本实用新型的有益效果是：压脚衬设置有分别与大钻刀和小钻刀对应的通孔和通槽，在加工小直径孔时可利用宽度较小的通槽与小钻刀配套使用，使压压脚衬能较大面积地压住铝片，使铝片更加紧密地与印制电路板贴在一起，发挥铝片原有的优点，有效避免了铝片在真空作用下表面向上鼓起形成积聚板屑的空隙。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是传统压力脚装置结构示意图；

图2是传统压力脚装置工作时，铝片出现的鼓起的示意图；

图3、图4是传统压脚衬的主视图及截面视图；

图5是本实用新型的结构示意图；

图6是本大小压力脚转换装置底部结构简图；

图7、图8是本实用新型压脚衬的主视图及截面视图。

具体实施方式

参照图5至图8所示，数控钻孔机床大小压力脚转换装置，包括设于压力脚1底部的压脚衬2，压脚衬2开设有供钻刀通过的通孔21，压脚衬2在通孔21的一侧开设有通槽22，通槽22宽度小于通孔21直径；压脚衬2安装于一控制装置上，该控制装置带动压脚衬2沿通槽22方向前、后移动，令压脚衬2的通槽22与钻刀对应或者通孔21与钻刀4对应。