[实用新型]LED显示板及LED显示器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示板及LED显示器。

背景技术

现有的LED显示装置包括一个电路板1(PCB)的基板和设置在该基板的两个外层上的元器件，其中一个外层是由LED灯作为单独的封装形式通过焊接的方式连接到PCB板材上，另一个外层由恒流驱动芯片和各种数据信号的接插件焊接于电路板1(PCB)上同时这两个外层再通过电路板1(PCB)中间层的电路连接而实现内部连接和与外围电路的连接来实现显示功能的。

图1是根据相关技术的LED显示板的结构示意图；图2是根据相关技术的LED显示板中的驱动芯片的结构示意图；图3是根据相关技术的LED显示板中的LED灯的结构示意图。

如图1和图2所示，现有技术中LED显示装置基本是以单个的驱动芯片2的驱动芯片管芯21通过驱动芯片管脚引线22连接在驱动芯片焊脚6上，然后再通过驱动芯片焊脚6焊接在电路板1上实现的。由于焊接工艺的要求，驱动芯片2的PCB封装焊盘要求做大，否则无法完成良好的焊接，而目前的PCB加工工艺，也不可能做到很小的精度。这样就限制了高密度、小间距的LED显示装置的实现。

如图1和图3所示，现有技术中使用在LED灯中的LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED灯3上的LED灯芯31的晶体可以通过LED焊脚7焊接在电路板1上。由于该设计方式使得LED灯的外形封装较大，且无法制作出更小尺寸的LED灯封装，使得在LED单独封装的情况下无法实现在电路板1上的单位面积上安装更多的LED灯，限制了LED显示装置小间距的实现。

同时，由于目前的技术是以个体元件焊接在电子线路板表面，这样线路板局部受热不同，造成线路板变形，而且采用焊接技术会造成如翘曲，漏焊、连焊等不良问题。

目前针对相关技术的将LED灯和驱动芯片需要通过焊脚焊接在电路板上，导致无法实现高集成度的LED显示装置、制作成本高的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术的将LED灯和驱动芯片需要通过焊脚焊接在电路板上，导致无法实现高集成度的LED显示装置、制作成本高的问题，目前尚未提出有效的问题而提出本实用新型，为此，本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示板及LED显示器，以解决上述问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED显示板，该LED显示板包括：电路板；一个或多个驱动芯片，将每个驱动芯片的驱动芯片管芯直接装载在电路板的第一外表面之上或内嵌在电路板中，用于处理接收到的数据信号；一个或多个LED灯，将每个LED灯的LED灯芯直接装载在电路板的第二外表面之上，用于接收并显示处理后的数据信号。

进一步地，驱动芯片包括：驱动芯片管芯，外置在电路板的第一外表面之上；一个或多个驱动芯片管脚引线，每个驱动芯片管脚引线的第一端与驱动芯片管芯连接，第二端直接与电路板连接以使得驱动芯片管芯直接装载在第一外表面之上。

进一步地，每个驱动芯片管脚引线的第二端通过金属连接与电路板内部的电路接点连接。

进一步地，驱动芯片包括：驱动芯片管芯，内嵌在电路板中；一个或多个驱动芯片管脚引线，每个驱动芯片管脚引线的第一端与驱动芯片管芯连接，第二端与电路板内部的电路接点连接。

进一步地，LED灯包括：LED灯芯，外置在电路板的第二外表面之上；一个或多个LED灯芯管脚引线，每个LED灯芯管脚引线的第一端与LED灯芯连接，第二端直接与电路板连接以使得LED灯芯直接装载在第二外表面之上。

进一步地，每个LED灯芯管脚引线的第二端通过金属连接与电路板内部的电路接点连接。

进一步地，一个或多个LED灯按照预定间距分布在电路板的第二外表面之上。

进一步地，预定间距小于等于2mm。

进一步地，LED显示板还包括：接插件，接插件的第一端连接在电路板的第一外表面之上，第二端与外部设备连接以接收数据信号，数据信号包括图像数据信号和图像控制信号。

进一步地，LED显示板还包括：驱动芯片封装装置，装载在电路板的第一外表面之上，用于封装驱动芯片；LED灯封装装置，装载在电路板的第二外表面之上，用于封装LED灯。

为了实现上述目的，根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED显示器，该LED显示器包括上述任意一种LED显示板。