[实用新型]一种一体化同轴射频连接器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，尤其涉及一种一体化同轴射频连接器件的改进。

背景技术

随着微波通信的发展，低成本、低损耗、大功率容量的产品应用愈来愈广泛，因此设计一种低成本、大功率容量的同轴射频连接器使射频微波产品能够实现低成本、大面积应用，显著提高产品竞争力。行业竞争日趋激烈，成本成为产品能够大面积应用重要因素之一，射频连接器的主要材料为铜材，其中外壳材料成本占很大比重(约为50-80％)。据估计，随着资源类产品价格一路走高，有色金属价格在相当长一段时间内将维持在高位，所以，降成本方向是在同轴射频连接器设计时应考虑尽量减少材料用量。

目前，N型同轴射频连接器以其连接可靠(螺纹式连接)，结构坚固稳定，大功率容量，耐高压、损耗低而成为，低损耗、大功率容量、低互调微波通信设备设计、成为开发时首选的连接器界面之一。而N型同轴射频连接器采用上述接口时又存在以下缺陷：因其连接界面高、采用螺纹连接方式，使其体积过大，外壳材料黄铜用量很大，连接器成本已经很难降低，限制整机产品的成本，尤其是组合应用(数量≥2)时，使得整机的成本更高；而且由于各个厂家生产的N型同轴射频连接器在设计、零件加工、电镀要求等方面的差异，造成同款外形的连接器电气性能、机械性能不同，可靠性差异较大。

综上所述，目前的N型同轴射频连接器已不能完全满足微波通信设备大功率容量、批量组合应用(数量≥2)时低成本的使用要求，因此，现设计一种新的N型一体化同轴射频连接器件以克服上述缺失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种尺寸一致、降低成本、节约资源的一体化同轴射频连接器件。

本实用新型是这样实现的，一种一体化同轴射频连接器件，包括：一设备腔体；多个外壳部件，一体成型在所述设备腔体上，各所述外壳部件内皆设有一收容槽；多个同轴射频连接器，各所述收容槽分别一一对应收容每一所述同轴射频连接器。

进一步地，所述收容槽具有供一对接连接器插接，及收容所述同轴射频连接器的腔体。

进一步地，所述同轴射频连接器包括一内导体、一介质和至少一设于所述内导体和介质之间的密封件，所述内导体具有一主体部和自所述主体部延伸的一连接部，所述主体部容设在所述介质内，所述介质位设在所述腔体中。

进一步地，所述密封件为密封圈，在所述介质的外围上凹设有至少一凹槽，每一所述凹槽对应套设每一所述密封圈。

进一步地，所述密封圈具有弹性，且在各所述密封圈的外缘端处设有凸出部，所述凸出部分别与所述收容槽的下部分过盈配合。

本实用新型具有下列技术效果：

1)本实用新型所述一体化同轴射频连接器件在一体成型时将所述外壳部件设计在所述设备腔体上，即所述一体化同轴射频连接器件的外壳与所述设备腔体一体化；这种接口形式一体化后，使得零件的用料显著减少，同时如喷粉、喷漆、电镀等表面处理的成本也相应降低，甚至省略，节约资源。

2)本实用新型所述一体化同轴射频连接器件的外壳部件采用批量加工，定制专用刀具，内部倒刺结构等为中心加工一次完成，使得所述外壳部件的尺寸一致性更佳，同时还具有更加优越稳定的电气性能和可靠性。

3)所述一体化同轴射频连接器件与现有的一体化同轴射频连接器件相比，省去了一个用于固定内导体、介质的连接器外壳，明显降低了产品材料成本，使得单个连接器的成本降低50-80％，若连接器采用组合应用(数量≥2)时，单个连接器的成本更低；同时装配加工成本也相应降低，连接器组合应用(数量≥2)时，产品批量一致性更好，使产品性能更加优越、稳定。

4)本实用新型进一步所述介质及所述内导体通过采用专用工装夹具压装入所述外壳部件，省略了法兰盘安装螺钉，装配简便、快捷，同时降低了成本。

5)本实用新型更进一步所述密封圈的凸出部与所述收容槽下部分的内壁过盈配合，使得所述介质及所述内导体在所述收容槽内的固定更加稳固，在产品运输过程中，不会造成因颠簸或碰撞而出现所述介质及所述内导体脱离出收容槽之问题。

6)本实用新型这种一体化同轴射频连接器件在电镀时，其与所述设备腔体的镀层一致，采用现代化的挂镀方式确保了镀层均匀、致密；同时，不同材料界面切换减少，使得产品的互调指标更低，电气性能测试更优。

7)本实用新型所述内导体与所述介质之间还进一步采用传统滚花、倒刺等方式进行固定；所述外壳部件与所述介质之间也进一步通过采用倒刺方式进行加固，可靠地保证了产品的机械性能。

附图说明