[实用新型]一种刚挠印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种刚挠印制线路板的制造。

背景技术

多层刚挠印制线路板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维组装的要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛地应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中。现有的刚性印制线路板都是以挠性材料为主体结构，在挠性材料上粘结刚性外层，刚性印制线路板与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通，每块刚挠印制线路板有一个或多个刚性区和挠性区。但是这样的刚挠印制线路板只能保证中间挠性层的弯曲，而不能满足两端弯曲的情况时。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种刚挠印制线路板，以刚性材料为主体结构，两端粘结挠性材料，实现印制线路板的两端可调整角度。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种刚挠印制线路板，包括铜箔层、刚性覆盖层、挠性基材层，挠性基材层的上下表面分别通过粘合剂与铜箔层贴合，所述刚性覆盖层的上、下表面均与铜箔层贴合，所述挠性基材层为二个，分别位于刚性覆盖层上表面贴合的铜箔层的两端。

优选地，所述刚性覆盖层为环氧玻璃布层。

优选地，所述挠性基材层为聚酰亚胺层。

优选地，所述粘合剂为丙烯酸。

本实用新型与现有技术相比，实现的有益效果是：本实用新型以刚性覆盖层为主体结构，两端粘合挠性基材层，刚性覆盖层与挠性基材层通过孔洞金属化实现电性连接，可以根据不同需要任意调整印制线路板两端的角度，更有利于布线和安装，且刚挠结合的印制线路板易于加工，不需要采用模具冲孔，降低了制造成本。

附图说明

附图1为本实用新型一种刚挠印制线路板的结构示意图。

其中：1、刚性覆盖层2、挠性基材层3、铜箔层4、粘合剂

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型具体实施作进一步的描述：

附图1为本实用新型一种刚挠印制线路板的结构示意图。如图1所示，一种刚挠印制线路板，包括铜箔层3、刚性覆盖层1、挠性基材层2，挠性基材层2的上下表面分别通过粘合剂4与铜箔层3贴合，刚性覆盖层1的上下表面与铜箔层3贴合，挠性基材层2为二个，分别位于刚性覆盖层1上表面贴合的铜箔层3的两端，可以根据不同需要任意调整印制线路板两端的挠性基材层2的角度，更有利于布线和安装，减少印制线路板占用的空间，使产品的体积更小。在本实用新型较佳实施例中，刚性覆盖层1采用环氧玻璃布材料，挠性基材层2采用聚酰亚胺层材料，粘合剂4采用丙烯酸材料。刚性覆盖层1和挠性基材层2通过孔洞金属化实现电气连接，无须导线连接。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。