[实用新型]一种PCB基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB(印刷电路板)制造技术，尤其涉及一种多层PCB板的基板的制造。

背景技术

PCB(印刷电路板)通常是指按照预定的设计，在通用板材上用印制的方法制作出印制电路和印制元器件形成的导电图形。PCB是电子产品不可或缺的组成部分，是电子元器件装载的基板，涉及了电子、机械、化工等从多科学领域，用途十分广泛。但是现有的PCB多层板在制造的过程中存在一定的问题：在腐蚀电路的过程中，腐蚀位的填充剂流向相邻铜箔层的连接孔，从而造成电路板焊锡时比较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB基板，消除腐蚀位的填充剂残留于连接孔上。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种PCB基板，包括至少二个铜箔层、相邻铜箔层之间贴合有绝缘层，铜箔层和绝缘层构成基板本体，沿基板本体的每个角的垂直方向设有基准孔，所述相邻铜箔层之间设有连接孔，所述连接孔与基板本体贯通的部位设有镀金层。所述铜箔层设有多个腐蚀位。

优选地，所述基准孔成对称分布。

作为进一步改进，所述腐蚀位填充有填充剂。

优选地，所述填充剂为环氧化物系、聚酰亚胺系、芳纶系、一般树脂或防热树脂中的一种。

本实用新型与现有技术相比，实现的有益效果是：通过在连接孔与基板本体贯通的部位设置镀金层，从而使后续的腐蚀电路时，填充剂沿镀金层流出，通过简单的清洗即可保证连接孔中无填充剂残留物，保证了焊锡过程的顺利进行。

附图说明

附图1为本实用新型一种PCB基板的结构示意图。

其中：1、铜箔层2、绝缘层3、基板本体4、连接孔5、镀金层6、腐蚀位7、基准孔

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型具体实施作进一步的描述：

附图1为本实用新型一种PCB基板的结构示意图。需要说明的是，本实用新型实施例中所述的铜箔层为上下两层，而采取更多的铜箔层也在本实用新型的保护范围之内，此处实施例只用来更清楚地解释和描述本实用新型的技术方案。如图1所示，一种PCB基板，包括至少二个铜箔层1、相邻铜箔层之间贴合有绝缘层2，铜箔层和绝缘层构成基板本体3，沿基板本体的每个角的垂直方向设有基准孔7，基准孔7用来对基板的定位，从而保证多层板的整齐叠加，为了整洁美观，基准孔7对称分布于基板本体3上。相邻铜箔层之间设有连接孔4，连接孔4用于实现上下铜箔层1之间的电性理解，连接孔4与设计的需上下导通的电路连接点一一对应。连接孔4与基板本体3贯通的部位设有镀金层5，镀金层5保证了后续的腐蚀电路过程中不至于使填充剂残留于连接孔4内壁而增加焊锡的难度。在腐蚀电路完成后，通过对基板的简单清洗即可保证连接孔4中的填充剂残留物清洗干净。铜箔层设有多个腐蚀位6。腐蚀位6填充有填充剂，填充填充剂之前，要保证连接孔4与基板本体3贯通的部位已全部镀金完毕。填充剂可以采用环氧化物系、聚酰亚胺系、芳纶系、一般树脂或防热树脂中的任一种。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。