[实用新型]一种连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路电气领域，尤其涉及连接多个电路基板之间连接器的改进。 

背景技术

目前，在一些电子电路中设计基板连接时，主要采用的方法有：利用线材焊锡连接；利用端子与端子的对接或者利用基板与基板之间直接焊锡连接电气或者信号的生产工艺，以上诸多连接方式都在不同程度上有不足之处：利用线材焊接连接由于作为焊锡形成面的金属层是由铜和镍等形成的，因此粘着到作为焊锡排除面的金属层上的粘着力减弱，会产生金属层剥落的现象，同时为了使焊锡的粘着性良好，必须预先形成焊锡膜，从而导致生产率变低；利用端子与端子的对接生产工艺复杂；成本过高且可靠性不高。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种可改善加工生产工艺，增强电气或信号连接稳定性，同时减少了产品加工成本和设计空间的连接器。 

本实用新型是这样实现的，一种连接器，用以连接一对接基板和一刚性基板，所述连接器包括一绝缘主体，其收容有至少一端子，所述端子与所述对接基板电性连接，在所述绝缘主体的底部设有对应导接所述端子的至少一焊脚，各所述焊脚焊接在所述刚性基板的其中一面上。 

进一步地，所述焊脚与所述端子一体成型，所述端子具有一连接部，所述连接部与所述对接基板电性连接。 

进一步地，所述焊脚与所述端子通过导电介质连接，所述导电介质注塑成型在所述绝缘主体内。 

进一步地，所述焊脚呈扁平状焊接在所述刚性基板上；或者所述焊脚呈针型，与所述刚性基板相插接。 

进一步地，所述端子还具有一基部，所述基部连接所述连接部和所述焊脚，所述连接部为接触弹片，所述对接基板与所述接触弹片干涉配合。 

进一步地，所述对接基板为双面或多面层压板，在所述对接基板的不同侧具有相同的和/或不同的电气或信号接触点；在所述刚性基板上具有与所述焊脚焊接的焊点。 

进一步地，所述对接基板呈扁平的长方体状，由一基体和自所述基体延伸的一凸出端组成，其中所述基体与所述凸出端的连接处设有一抵靠部；所述刚性基板呈扁平的圆柱体状，在所述刚性基板上设有与所述凸出端相匹配的一通孔。 

进一步地，所述绝缘主体开设有一插接空间，所述插接空间贯穿所述绝缘主体供所述对接基板插入。 

进一步地，所述绝缘主体内还设有对应各所述端子收容的多数收容槽，所述连接部部分凸出所述收容槽且显露于所述插接空间中。 

进一步地，所述插接空间对应所述通孔，且所述对接基板穿过所述通孔。 

与现有技术相比，本实用新型具有下列技术效果： 

1)本实用新型通过所述连接器电性连接所述刚性基板和所述对接基板，避免了现有技术中基板与基板之间依靠线材焊锡连接或端子与端子形成对接，在极大程度上改善了加工生产工艺，节约时间和人工；另，连接器可安装在刚性基板的任意一面，使得连接器位置设计非限定固死，同时也在一定程度上减少了连接器的加工成本和设计空间。 

2)现有技术中刚性基板与对接基板通过端子与端子实现对接，即需要利用到至少两个连接器组件，所述刚性基板和所述对接基板分别通过这两个连接器组件最终实现电性连接，而本实用新型只需要通过一个连接器可将所述刚性基 板和所述对接基板实现电性连接，更加增强了电气或信号等连接的稳定性，增强了连接器的可靠性。 

3)本实用新型所述连接器选型范围比较大，并无特别严格精密要求，连接器应用工艺成熟，对产品的设计限制较少；对所述刚性基板和所述对接基板的材料、设计、生产没有特殊要求，使得工程设计难度和工程费用都较低。 

4)本实用新型进一步所述端子的连接部为接触弹片，与所述对接基板干涉配合，更加增强了电气或信号传输的稳定性。 

附图说明

图1为本实用新型第一实施例连接器、刚性基板、对接基板的结构分解示意图； 

图2为本实用新型图1中组装完好示意图； 

图3为本实用新型图2的俯视图； 

图4为本实用新型图2的结构剖视图； 

图5为本实用新型图2的结构侧视图； 

图6为本实用新型图2的另一角度结构侧视图； 

图7为本实用新型第二实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图； 

图8为本实用新型第三实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图； 

图9为本实用新型第四实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图；