[实用新型]铝基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种铝基覆铜板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是在LED照明方面，问题尤其突出。

但是，现有的覆铜板散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种铝基覆铜板，旨在解决现有的覆铜板散热性不好的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种铝基覆铜板，包括铝板层、环氧树脂绝缘层、铜箔层，铝板层和铜箔层分别与环氧树脂绝缘层固定连接。

所述的铝基覆铜板，其中，所述环氧树脂绝缘层的厚度是50-150um。

所述的铝基覆铜板，其中，所述铝板层的厚度是0.5-5.0mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的铝基覆铜板具有优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能，在汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域，特别是LED照明领域已得到了越来越广泛的应用。

附图说明

图1是本实用新型铝基覆铜板的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型的铝基覆铜板包括铝板层11、环氧树脂绝缘层12、铜箔层13，铝板层11和铜箔层13通过环氧树脂绝缘层12粘接在一起。

铝板层11的厚度是0.5-5.0mm，环氧树脂绝缘层12的厚度是50-150um。

在铝基覆铜板的制造过程中，最关键的就是制作环氧树脂绝缘层12。环氧树脂绝缘层12的制作过程如下：

首先对无机填料进行表面处理，经过处理的填料，与环氧树脂可以有机地结合，这样不仅可以降低胶液粘度，减少溶剂用量，而且消除了界面影响，提高了工艺操作性，进而提高板材的各项性能。

至于填料的用量，从理论上讲，填料用量越大导热性越好，但由于填料的粒径大小、颗粒形状、比表面积、吸油量等一些物理性质的差异，使填料在树脂体系中的用量有着较大差异。如氮化硼虽然有较高的导热性，且有极高的击穿强度。但其单独使用量不宜过多，因为氮化硼密度较小(2.25g/cm³)，(一般填料的密度大多在 3g/cm³左右)，当氮化硼用量超过树脂体系的40%时，树脂粘度增大、分布不均、混胶非常困难，虽然板材击穿电压有较大幅度的提高，但其热阻没有明显降低。按一定的比例混合进行试验，得出调配树脂与混合填料的最佳比是1：3。

本实用新型的铝基覆铜板具有优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能，在汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域，特别是LED照明领域已得到了越来越广泛的应用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。