[实用新型]测试硅片抗弯强度的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光伏行业技术领域，更具体地说，涉及一种测试硅片抗弯强度的装置。

背景技术

随着光伏行业的飞速发展，为了追求更低的加工成本，用于制作太阳能电池的硅片的厚度越来越薄，现在生产的硅片其厚度通常低于200μm，且有向着更薄方向发展的趋势。

在光伏工艺制作过程中，硅片的厚度越薄，对其机械与物理性能的要求也越高。在制作较薄硅片的过程中，需要确定究竟何种厚度的硅片能够使得成本足够低，且保证硅片在后续的生产应用过程中不易破碎。因此，测量不同厚度的硅片在不同受力位置的受力变形状况，以及测量最大破碎力与变形位移，可以对制作较薄硅片的研究应用起到数据统计分析作用。同时，对隐裂硅片可以承受多大的作用力与变形位移的测量，也有助于较薄硅片的生产及应用。

总之，随着硅片厚度的薄形化发展，硅片的碎片率越来越受到重视，而硅片的抗弯强度(包括最大破碎力与最大变形位移等)是衡量硅片碎片能力的重要参数，因此，迫切需要一种可以测试硅片抗弯强度的装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种测试硅片抗弯强度的装置，该装置能准确地测试硅片的最大破碎力及最大变形位移。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种测试硅片抗弯强度的装置，所述装置包括：

控制单元；

与控制单元相连的驱动电机；

与驱动电机相连的推力计，所述推力计连接测试头安装杆；

设置在所述测试头安装杆上的上压球头；

位于所述上压球头下方的底支撑圆盘；

设置在所述底支撑圆盘上用于支撑硅片的下支撑球头和用于防止硅片倾斜的导向定位柱。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置还包括：位于所述底支撑圆盘周围用于防止硅片破碎后四处溅射的防护机构。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置还包括：与所述控制单元相连的显示屏。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置中，所述显示屏为触摸式显示屏。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置中，所述推力计为数显式推力计。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置中，所述上压球头与测试头安装杆活动相连。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置中，所述测试头安装杆为可沿其所在水平面360°旋转的安装杆。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置中，所述底支撑圆盘为可沿其所在水平面360°旋转的圆盘。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置中，所述上压球头的数量为2，且2个上压球头分别位于距所述测试头安装杆中心距离相等的位置。

优选的，上述测试硅片抗弯强度的装置中，所述下支撑球头的数量为2，且2个下支撑球头的连线与所述2个上压球头的连线垂直。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的测试硅片抗弯强度的装置，由控制单元控制与其相连的驱动电机工作，所述驱动电机可驱动与其相连的推力计做往复直线运动，推力计向下运动将推动测试头安装杆向下运动，进而带动测试头安装杆上的上压球头向下运动，所述上压球头向下运动的过程中会接触底支撑圆盘上的硅片，然后继续向下运动至硅片破碎时停止。所述上压球头从接触硅片至硅片破碎的过程中，所述推力计会测量出其所向下施加的压力，该压力即为硅片的最大破碎力。且所述上压球头从接触硅片至硅片破碎的过程中，所述控制单元会根据相应时间及速度测量出硅片的最大变形位移。因此，本实用新型所提供的测试硅片抗弯强度的装置，能准确地测试出各种不同厚度、不同大小硅片的最大破碎力及最大变形位移，可为制作较薄硅片提供有用数据。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的一种测试硅片抗弯强度的装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。