[实用新型]电阻焊平行电极焊头无效
申请号: | 201020696469.0 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN202070849U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 杨仕桐 | 申请(专利权)人: | 广州微点焊设备有限公司 |
主分类号: | B23K11/30 | 分类号: | B23K11/30 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 闵磊;乔建聪 |
地址: | 510385 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 平行 电极 | ||
1.一种电阻焊平行电极焊头,其包括均具有电极主体的两个平行电极和将所述两个电极主体通过绝缘方式互相固定的绝缘隔离层,其特征在于:所述每个电极主体的相对两端分别设有上电极尖端和下电极尖端,所述两个上电极尖端构成了电阻焊平行电极焊头的上焊头尖端,所述两个下电极尖端构成了电阻焊平行电极焊头的下焊头尖端,所述上焊头尖端可对待焊接件进行焊接,所述下焊头尖端也可对待焊接件进行焊接。
2.根据权利要求1所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述两个平行电极的两个上电极尖端互相紧密接触,并且所述两个下电极尖端也互相紧密接触。
3.根据权利要求2所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述两个上电极尖端和/或两个下电极尖端之间设有小金属片。
4.根据权利要求3所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述小金属片与其两侧的两个上电极尖端和/或两个下电极尖端电性接触。
5.根据权利要求3所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述上电极尖端和/或下电极尖端与所述小金属片之间的接触电阻在常温下为10mΩ。
6.根据权利要求3所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述小金属片的厚度为0.03-0.10mm。
7.根据权利要求3所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述小金属片置于所述两个上电极尖端之间和/或所述两个下电极尖端之间的高度为3-5mm。
8.根据权利要求3所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述小金属片远离上电极尖端和/或下电极尖端的一侧固接于所述绝缘隔离层上。
9.根据权利要求3所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述小金属 片是由钨、钼、钨合金或钼合金制成。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述两个平行电极中的一个平行电极的中央位置处断开并且填充有绝缘物。
11.根据权利要求1所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述两个平行电极的两个上电极尖端一体成型,并且所述两个下电极尖端也一体成型,且其中一个平行电极的中央位置处断开并在所述断开处填充有绝缘物。
12.根据权利要求1所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述两个平行电极的两个上电极尖端彼此分离并且通过所述绝缘隔离层隔离,两个下电极尖端也彼此分离并且也通过所述绝缘隔离层隔离。
13.根据权利要求1所述的电阻焊平行电极焊头,其特征在于:所述绝缘隔离层为绝缘粘胶层。
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