[实用新型]硅片传输导向装置有效
申请号: | 201020696704.4 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN201927589U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 卫志敏 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00;G02F1/1333 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 传输 导向 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及流水线传输中用于对被传输物进行导向的传输导向装置。
背景技术
目前硅片生产或者LED面板生产过程中,因为被传输物在输送过程中会发生偏转,所以需要利用导向装置进行校正,流水线上所用的导向装置有两种,一种采用气缸夹片方式,其缺点是容易将被传输物夹碎,第二种是采用导向条,其缺点是容易在导向条表面摩擦出凹槽,导致卡片。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种硅片传输导向装置,解决传输过程中采用气缸夹片而导致破片的问题;或者普通导轨因导向条边缘摩擦出槽而导致卡片的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片传输导向装置,包括左侧导向和右侧导向,左侧导向和右侧导向安装在传输线的两侧,左侧导向和右侧导向与传输线上被传输物的接触的部位设置多个滚动轴承构成的辊轴式导向轨道。
辊轴式导向轨道的滚动轴承的轴心与被传输物的传输方向垂直。本实用新型的有益效果是:该导向装置除可用于硅片外还可以用于LCD面板的传输,采用普通的导轨校正,因传输过程为线摩擦接触,很容易将导轨磨出槽,而使用滚动轴承作为轨道,硅片等的边缘与轨道的接触为点接触,从而避免了卡片现象。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明;
图1是本实用新型的结构示意图;
图中,1.左侧导向,2.右侧导向3.被传输物,4.滚动轴承,5.辊轴式导向轨道。
具体实施方式
如图1所示,一种硅片传输导向装置,包括左侧导向1和右侧导向2,左侧导向1和右侧导向2安装在传输线的两侧,左侧导向1和右侧导向2内侧与传输线上被传输物3的接触的部位设置多个滚动轴承4构成的辊轴式导向轨道5。辊轴式导向轨道的滚动轴承4的轴心与被传输物3的传输方向垂直。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州天合光能有限公司,未经常州天合光能有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020696704.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造