[实用新型]电路板包装结构

权利要求书

1.一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，其特征在于，包括：

至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；

隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；

垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；

湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；

干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。

2.根据权利要求1所述的电路板包装结构，其特征在于，所述电路板组为至少两组电路板组，各电路板组沿所述第一方向叠放。

3.根据权利要求2所述的电路板包装结构，其特征在于，各电路板组之间设置有支撑结构。

4.根据权利要求1所述的电路板包装结构，其特征在于，所述隔板纸的尺寸和/或所述垫板的尺寸大于或等于所述电路板的尺寸。

5.根据权利要求1所述的电路板包装结构，其特征在于，所述垫板是刚性垫板。

6.根据权利要求1所述的电路板包装结构，其特征在于，多个所述干燥片沿所述电路板组的侧周边均匀分布或者沿所述电路板组的至少一个侧边均匀分布。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板包装结构，其特征在于，所述干燥片具有至少一种以下特征：

所述干燥片固定到以下中的至少一种：所述电路板组，所述垫板，所述真空包装袋的内壁；

所述干燥片相互之间分开预定距离；

所述干燥片从所述电路板组的顶层延伸到所述电路板组的底层；

所述干燥片设置在不同电路板组之间。

8.根据权利要求7所述的电路板包装结构，其特征在于，所述垫板与所述电路板组通过粘接结构、卡扣结构、形状配合结构中的至少一种而连接固定。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板包装结构，其特征在于，所述电路板是封装基板。

10.根据权利要求9所述的电路板包装结构，其特征在于，所述电路板是无核封装基板。