[实用新型]一种铜基双面板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板的金属基板领域，尤其涉及一种铜基双面板。

背景技术

传统的PCB板一般包括金属基板，绝缘介质层和导电层。绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂，而导电层一般为铜箔。金属基板可以铝板，铜板，铁板，硅钢板等。

为了使PCB板可以同时获得良好的刚性，屏蔽性性能，散热性能，由于铜本身的散热性能比其他金属优越，所以铜基板作为PCB板的金属基板成为了首选。但是使用单面铜基板作为PCB板的金属基板，其散热性，屏蔽性，以及刚性还未能达到人们心中对PCB板的散热性，屏蔽性，和刚性的需求，所以急需一种具有双重结构的铜基板。

实用新型内容

为了获得一种无论散热性，屏蔽性还是刚性均可以满足人们对PCB板性能需求的铜基板，本实用新型提出了新的技术方案，具体内容如下：

一种铜基双面板，由正面铜基板和背面铜基板组成；所述正面铜基板的正面上设有正面腐蚀铜层；所述背面铜基板的正面上设有背面腐蚀铜层；所述正面铜基板的背面连接所述背面铜基板的背面。这样双层结构的铜基板，不但散热性，屏蔽性，刚性都得到了增强，而且还可以通过正面腐蚀铜层和背面腐蚀铜层可根据PCB板功能需求凹蚀出不同的图案，满足人们的使用需求。

所述正面腐蚀铜层呈圆环形或任何可以为本实用新型凹蚀的图案。

所述背面腐蚀铜层呈圆环形或任何可以为本实用新型凹蚀的图案。

所述正面铜基板上除了正面腐蚀铜层外的任何区域还覆盖有镀镍层；所述背面铜基板上除了背面腐蚀铜层外的任何区域还覆盖有镀镍层。这样就可以对铜基板上除了腐蚀铜层区域外的所有区域起到保护作用。

所述正面铜基板和背面铜基板均呈圆形或可以呈任何平面几何形状。

本实用新型产生如下有益效果：

本实用新型大大提高了PCB板的刚性，散热性和屏蔽性，而且还能根据PCB板的功能需求凹蚀出相应的图案，满足了人们对PCB板的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型结构剖面示意图；

图2为本实用新型正面铜基板结构平面示意图；

图3为本实用新型背面铜基板结构平面示意图。

具体实施方式

如图1-3所示，本实用新型由正面铜基板1和背面铜基板2组成；正面铜基板1的正面上设有正面腐蚀铜层11；而背面铜基板2的正面上设有背面腐蚀铜层21；正面铜基板的背面连接所述背面铜基板的背面。由于这个铜基板具有双层结构，不但散热性，屏蔽性，刚性都得到了增强，而且还可以通过正面腐蚀铜层和背面腐蚀铜层可根据PCB板功能需求凹蚀出不同的图案，满足人们的使用需求。

更优选的是，正面腐蚀铜层呈圆环形或任何可以为本实用新型凹蚀的图案。

更优选的是，背面腐蚀铜层呈圆环形或任何可以为本实用新型凹蚀的图案。

更有选的是，正面铜基板1上除了正面腐蚀铜层11外的任何区域还覆盖有镀镍层；而背面铜基板2上除了背面腐蚀铜层21外的任何区域也覆盖有镀镍层。这样就可以对铜基板上除了腐蚀铜层区域外的所有区域起到保护作用。

更有选的是，正面铜基板1和背面铜基板2均呈圆形或可以呈任何平面几何形状。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，作出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。