[实用新型]一种LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体照明设备的技术领域，具体涉及一种LED芯片封装结构。

背景技术

LED灯作为本世纪最环保、最节能的第三代灯具深受全世界关注，随着LED技术的改良以及成本的降低，在可预见的将来，LED光源势必取代目前灯泡或日光灯等照明设备或其他显示装置的发光源，而成为最重要的发光组件。LED光源由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长等特性，使其在用途的广泛性上不断增加。目前，各国研究机构为提高LED灯具的发光效率、降低光衰，在LED灯具制造的各种生产环节进行研究。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种LED芯片封装结构的技术方案，提高LED的发光效率，降低光衰的发生，延长LED的使用寿命。

所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于包括基材，基材上焊接设置LED芯片并连接正负极引脚，LED芯片外设置反光圈，反光圈外套接设置高透光玻璃罩，高透光玻璃罩与基材之间密封设置，高透光玻璃罩内壁均匀涂覆荧光粉。

所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的反光圈的材料为塑料、玻璃、陶瓷，反射面经镜面处理，反光圈与基材粘结配合。

所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的高透光玻璃罩为半球型、U型、弧型。

所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于高透光玻璃罩与反光圈套接后再粘结配合。

所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于高透光玻璃罩与基材之间设置环氧树脂密封加固。

本实用新型结构简单、设计合理，LED芯片直接焊接在散热基材上，且LED芯片与玻璃罩之间的间距较大，增加了散热面积，提高了散热效率，提高了整体的发光效率，封装是在惰性气体的环境下进行密封，在玻璃罩内没有氧化的气体，在惰性气体的保护下荧光粉不会被氧化，降低了荧光粉光衰的发生，延长LED的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2-图4为高透光玻璃罩的各种形状。

图中：1-基材，2-反光圈，3-LED芯片，4-高透光玻璃罩，5-荧光粉。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图所示的一种LED芯片封装结构，包括基材1，基材1上焊接设置LED芯片3并连接正负极引脚，LED芯片3直接焊接设置在散热基材上，提高了散热效率。LED芯片3外设置反光圈2，反光圈2的材料为塑料、玻璃、陶瓷等，反射面经镜面处理，反射面上光洁、无污点。反光圈2与基材1粘结配合，反光圈2外套接设置高透光玻璃罩4然后再粘结配合，高透光玻璃罩4与基材1之间密封设置，然后通过环氧树脂密封加固，高透光玻璃罩4内壁均匀涂覆荧光粉5，荧光粉5要涂覆均匀、厚薄一致。

反光圈2根据不同灯具的光线要求可更改倾斜角度，高透光玻璃罩4配合反光圈2可设计为各种形状，如半球型、U型、弧型等。反光圈2可以把LED芯片3所发出的光子最大限度的反射到高透光玻璃罩4内壁的荧光粉5上，从而提高取光率，高透光玻璃罩4能把荧光粉所发出的光全部发射出来，提高了发光效率。封装时放置于惰性气体的环境中进行密封封装，在惰性气体的保护下，荧光粉不会被氧化，从而降低了荧光粉的光衰发生。LED芯片与高透光玻璃罩4之间的间距较大，增加了散热面积，提高散热效率，延长了LED的使用寿命。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干变型和改进，这些也应视为属于本实用新型的保护范围。